• ノンフロン横型超低温フリーザー『TDE超低温フリーザー』 製品画像

    ノンフロン横型超低温フリーザー『TDE超低温フリーザー』

    PR新たにUSBデータダウンロード機能が搭載され、頻繁な入庫や長期保管用途…

    H-Driveシステムを搭載したThermo Scientific TDEシリーズ横型超低温フリーザーは、-50 ℃から-86 ℃の範囲で温度設定でき、ドア開放後の迅速な温度回復とピーク変動に対する優れた保温機能の組み合わせにより、頻繁な入庫や長期保管用途に適しています。 【パフォーマンス】 H-driveノンフロン技術を搭載した新しい横型超低温フリーザーは、従来の代替フロン冷媒を使用した機種よ...

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    メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.

  • 精度の高い熱風調整が可能な熱風発生器 製品画像

    精度の高い熱風調整が可能な熱風発生器

    PR要望に合わせた技術仕様でカスタム設計!より精度の高い熱風調整やコントロ…

    『熱風発生器』は、当社の基幹技術です。 今まで培ったノウハウと実績をもとに、お客様のご要望に合わせた技術仕様で カスタム設計を行い、より精度の高い熱風調整やコントロールが可能です。 【熱風発生器ラインナップ】 <直下式熱風発生器(バーナー)> ■エネルギー効率が高い ■800℃程度の高温まで対応 ■熱風にバーナーの燃焼排ガスを含むので、加熱物の用途が限定される <間接式熱風...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社河村バーナー製作所

  • 特殊基板実装サービス【事例紹介】 製品画像

    特殊基板実装サービス【事例紹介】

    高多層・大電流基板等に対応!条件出し困難な基板実装はお任せください。

    ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。 特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 【特徴】 ○特殊な基板が得意! ○様々...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • BGAのはんだの組成変更 鉛フリーから共晶はんだへ【事例】 製品画像

    BGAのはんだの組成変更 鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

    Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

    る *共晶はんだボールからPbフリーはんだボールに変えた実績あり  共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更した時は、  お客様にて分析調査行っていただきました。 *デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが  破損する恐れあり *メタルマスク・はんだボール(φ0.76mm~0.25mm・Pbフリー・共晶)  ピッチサイズ1.27mm~0.4mmまで多数在...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    【良品を作りあげるための取り組み】 ■受入検査 ■保管・管理 ■McDRY(マックドライ) ■ベーキング炉(恒温槽) ■温度管理 ■出荷検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 特殊基板実装サービス 製品画像

    特殊基板実装サービス

    高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は…

    予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【基板実装の用語集】基板実装とは何か?を分かりやすく解説 製品画像

    【基板実装の用語集】基板実装とは何か?を分かりやすく解説

    「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など!今…

    解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC:BGA/CSP/DIP/IPC規格/JIS規格/LGA ■ア行:印刷性/ウィスカー/ウェハレベルCSP/液相線温度 ■カ行:基板洗浄/キャピラリーボール/凝集力/共晶はんだ ■サ行:サイドボール/酸化物/初期ぬれ性/スキージ ■タ行:耐熱性/チップ立ち/つの/ディウェット/ディスペンサー ■ナ行:鉛フリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

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