• MOE抗体設計アプリケーション 製品画像

    MOE抗体設計アプリケーション

    PRコンピューターで抗体モデリング・抗体設計を行うための有用なアプリケーシ…

    近年、抗体医薬品開発を効率化するためにインシリコによる合理的な設計が益々重要となっています。 統合計算化学システム MOEは、低分子、ペプチド、抗体、核酸などの広範なスケールの分子の設計に活用でき、創薬モダリティー開発に対応した分子モデリングソフトウェアです。ホモロジーモデリング、タンパク質デザイン、バーチャルファージディスプレイ、エピトープマッピング、分子表面解析、物性推算、化学的修飾候補部位...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス

  • 銀ナノ粒子『KM120』 製品画像

    銀ナノ粒子『KM120』

    粒子サイズは0.15~0.3μm!世界最高レベルの低温焼結性を実現した…

    【表面処理、及び出荷形態】 ■表面処理:ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、  オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・紛体 ・溶媒分散 分散可能溶媒:水、EtOH、BC ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社

  • 銀ナノ粒子『LS0305』 製品画像

    銀ナノ粒子『LS0305』

    TG(N2)は0.1~0.35%!複数の溶媒分散を対応可能とした低温焼…

    当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LS0305』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体、粒子サイズは0.15~0.4μm、比表面積は1.2~2.2m2/g。 複数の溶媒分散を対応可能としました。 出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、 BCAとなっています。 【特性(一部)】 ■粒子形状:多面体 ■粒子...

    メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社

  • 銀ナノ粒子『M612』 製品画像

    銀ナノ粒子『M612』

    分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC…

    【表面処理、及び出荷形態】 ■表面処理:ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、  オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・紛体 ・溶媒分散 分散可能溶媒:水、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCA ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社

  • 銀ナノ粒子『M13』 製品画像

    銀ナノ粒子『M13』

    粒子形状はフレーク形状!タップ密度は1.5~3.0g/cm3、比表面積…

    当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M13』についてご紹介いたします。 出荷形態は紛体。分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、 BC、TPM、BCAです。 特性として、粒子サイズは1.0~3.0μmで、厚みは40~60nmとなっております。 【特性(一部)...

    メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社

  • 銀ナノ粒子『M27』 製品画像

    銀ナノ粒子『M27』

    ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸による表…

    【表面処理、及び出荷形態】 ■表面処理:ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、  オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・紛体 ・溶媒分散 分散可能溶媒:水、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCA ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社

  • 銀ナノ粒子『LM1』 製品画像

    銀ナノ粒子『LM1』

    粒子形状はフレーク形状+多面体、比表面積は0.5~1.5m2/g!接着…

    【表面処理、及び出荷形態】 ■表面処理:ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、  オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・紛体 ・溶媒分散 分散可能溶媒:水、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCA ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社

  • 銀ナノ粒子『N300』 製品画像

    銀ナノ粒子『N300』

    電気比抵抗は4.4μΩ・cm(シンタリング後)!TG(N2)は0.70…

    【表面処理、及び出荷形態】 ■表面処理:ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、  オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・紛体 ・溶媒分散 分散可能溶媒:水、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCA ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社

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