超小型！チップタイプの電源用サージアブソーバ CDA70

超小型で２０００Ａのサージ破壊耐量。高応答特性と低静電容量でサージから…

チップでありながら、8/20μs-2、000Aのサージ破壊耐量 ■フロー、リフローはんだに対応 ■100MΩ以上の高い絶縁抵抗特性 【特長】 　　インバータ回路のサージ対策 　　LED照明のサージ対策 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部品の組立用途 　（熱電モジュール用等） 　水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 　（移動体通...

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