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真空リフローシステム『VADUシリーズ:100/200/300』
高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム! パ…
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置
n系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング(加圧)、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せてギ酸ガスによる還元も実行可能です。従来...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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