脱泡機能付2軸スクリューポンプ『デフォーミングポンプ』

PR非接触ポンプでありながら高自吸（-10m）。味噌やチョコレート、ひき肉…

『デフォーミングポンプ』は、2軸スクリューポンプの特長である、非接触・無せん断・無脈動・無撹拌といった特性をもちながら 高自吸（-10m）の“脱泡液移送”を実現したポンプです。 軸封部が接液しないため、メカニカルシールは不要。 部品同士の接触が無く金属粉等のコンタミ発生の心配もありません。 脱泡装置が不要になるため、設備費のコストダウンが可能です。 【食品移送時のこんな課題を解決...

メーカー・取り扱い企業： 伏虎金属工業株式会社

真空混練押出成形機

お客様の試作や量産用装置として、弊社の真空混練押出成形機を是非ご利用く…

　弊社の真空混練押出成形機は練機と押出機を一台に集約した一体化を実現したことで一台の成形機で精密混練が可能です。 　セラミック、活性炭、金属及び食品等を原料とした製品の押出成形に最適です。材料の特性や製造量によりオーダーメード設計製作します。 　φ15～φ150程度までの様々な口金の形状に応じた成形体を連続成形します。 　弊社の独自思想から生まれた混練機能を有するカラミスクリューを搭載するこ...

メーカー・取り扱い企業： ユニバース株式会社

縦出し成形機

重力に従い成形体を縦方向に押し出しすことで寸法精度が向上。大型の成型体…

セラミック成形体を製造する上で、横型の押出成形機が広く用いられていますが、製品が大きくなるほど横方向に押し出すことで成形体が変形しやすくなるという欠点があり、 弊社はその解決策として縦出し成形機を開発し、重力に従い縦方向に成形体を押し出すことで寸法精度の良い成形体の連続成形に成功しました。【特許】登録番号：第5578696号、名称：セラミック成形体の連続成形装置 ・成形体の押出を重力に従うこ...

メーカー・取り扱い企業： ユニバース株式会社

コンベア＆ドライヤー

押出された成形体を引取または引取乾燥する装置です。成形形状により大きさ…

コンベア＆ドライヤーは真空混練押出成形機から押出された成形体を引取または引取乾燥する装置です。引取り機能のみのコンベア、乾燥機能を搭載したヒーターコンベア、成形体をローラーで搬送するローリングヒーターコンベアおよび庫内でローラー乾燥させるバッチ式ローラー乾燥機の4種類から、お客様のご希望する成形形状や生産量により大きさや動力をご提案させていただきます。...弊社ではラインナップしているすべての製品...

メーカー・取り扱い企業： ユニバース株式会社

樹脂加工

樹脂の切削加工は熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エンジニアリングプラスチッ…

樹脂製品の製造方法は以下のような様々な方法があります。 ・射出成形 ・押出成形 ・圧縮成形 ・トランスファー成形 ・ブロー成形 ・真空成形 ・積層成形 ・注型 ・光造形 ・切削加工（機械加工） ・接着・溶接 ・曲げ加工 ・打ち抜き加工 ・ウォータージェット加工 射出成形など成形と名のつくものは主に金型を使って量...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場

横型ゴム射出成形機

お客様に事前に成形方法を確認し、成形機のそれぞれの特長を十分に活かした…

【その他取扱製品】 ■縦型ゴム射出成形機 ■真空成形機 ■ロータリー式縦型ゴム射出成形機 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 和光精機株式会社

樹脂の材質選定いたします。

用途や使用条件に合わせて樹脂の材質選定をいたします。 開発中の新製品…

汎用エンプラ) ●スーパーエンジニアリングプラスチック(スーパーエンプラ) に分類されます。 樹脂製品の製造方法 樹脂製品の製造方法は以下のような様々な方法があります。 射出成形 真空成形 接着・溶接 押出成形 積層成形 曲げ加工 圧縮成形 注型 打ち抜き加工 トランスファー成形 光造形 ウォータージェット加工 ブロー成形 切削加工 射出成形など成形と名の...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場

フコク　標準タイプ　超音波モータ

標準タイプモータをご利用いただければ、迅速に御社の商品を立ち上げる事が…

◎標準モータは次のメリットがあります。 ・買ったその日に稼働できる ・少量使用でもリーズナブルな価格 ・試作機の検討は、まづは標準モータで迅速に！ 超音波モータの手始めは標準タイプで！ 低速、低騒音、高精度回転 非磁性 真空用...フコクは超音波モータ発明直後から量産供給し続けている老舗メーカです。 標準モータだけでなく、既存モータの使用違いに対応できるセミカスタムタイプ品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フコク　FUKOKU Co, Ltd 本社

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 　丁寧に処理できる...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部