【資料進呈中！】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス

リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み合わせて実現。

当資料は、リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み 合わせて実現する『LIGAプロセス』について紹介した資料です。 また、フォトエレクトロフォーミング プロセスとして 「高開孔率メッシュ」をはじめ「高弾性プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトニクス精密