高硬度ノンシアン光沢銀めっき液　ダインシルバー HKR

高硬度銀めっき皮膜を実現！新タイプのノンシアン・アルカリタイプの光沢銀…

「ダインシルバーHKR」は近年需要が高まっている電子部品やEV部品で採用されている 高硬度の銀めっきを実現したノンシアン・アルカリタイプの光沢銀めっき液です。 【特長】 ＊一般的なノンシアン光沢銀めっき浴に比べ耐熱性が高く、 　熱処理時の下地の銅拡散による皮膜変色を抑制できます...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

精密プレス加工：高硬度材加工＋積層溶接加工

高硬度材加工＋積層溶接加工

[ 従来技術の課題 ] 材質がアモルファス合金であり、高硬度のため、プレス加工での連続加工が困難であった。さらに積層固着については、薄板プレス品の積層固着は接着剤などによる生産性の低い方法でしか実現できなかった。カシメなどによる積層固着は薄板には適用付不可で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JKB

高い耐摩耗性と電気伝導性をもつ硬質金めっき

微細部品に高硬度で優れた機能性！高い耐摩耗性、電気伝導性に加え、低接触…

『硬質金めっき』は、高い耐摩耗性、電気伝導性に加えて、 はんだ付け性や低接触抵抗にも優れています。 コバルトを含有することにより 硬度は純金めっきと比較して数倍にも向上します。 耐摩耗性にすぐれ電気を通しやすい性質から、 主に電子機器のスイッチの接点部分など、動きの多い部品に使用されます。 また、各種コネクタ・接点・ピン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エプテック

ラバー『ホッティーソフラー』

シール材や断熱材、プロテクターとして有効な超低硬度連続押出異形発泡製品…

『ホッティーソフラー』は、超低反発・低硬度に復元性を持たせた セルラーラバーです。 シール材や断熱材、プロテクターとして有効で、EPDMを発泡させた 連続気泡の製品の為、非常に柔らかく低圧縮荷重素材で高品質です。 また、連続押出...

メーカー・取り扱い企業： ホッティーポリマー株式会社

シリコンゴムシートの抜き加工

厚み(0.1mm~）色調硬度などバリエーション豊富なシリコンゴムシート…

クロロプレン・EPDMなど）、両面テープ、フィルム ○精度｜±0.1 ~（形状などに応じて要相談） ○特長｜弊社取り扱いのシリコンゴムシートは0.1mm厚~0.1mm刻みでの厚みに対応しており、硬度・色調もお選び頂けます。また、テープの貼り付けも可能です。また、シリコンに限らずクロロプレンゴムやEPDMの取り扱いもございます。 　　　　加工についても、四角形状であれば型の作成なしで加工可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

【開発・製造事例】ホッティーソフラー

商品の性能向上に貢献！ホッティーソフラーの開発・製造事例をご紹介

ゴム、樹脂の押出成形のエキスパートとして、さまざまな企業様の お手伝いをしてきたホッティーポリマーの開発・製造事例をご紹介いたします。 『ホッティーソフラー』は、超低反発・低硬度に復元性を持たせたセルラーラバーです。 素材がEPDMなので、紫外線やオゾンによる劣化が少なく、耐熱性にも優れています。 連続押出加硫ラインにより製造されるので長さの制約もありません。 ...

メーカー・取り扱い企業： ホッティーポリマー株式会社

スチレンフリー　ポリエステル樹脂『アクア』

【無料サンプル配布】特別管理物質のスチレンを含有しないポリエステル樹脂

試料埋込み用のポリエステル樹脂です。2液混合の常温硬化樹脂です。 埋込み樹脂は、熱や圧力で変形を起こしやすい試料を埋め込むのに適しています。 また、ポリエステル樹脂はエポキシ樹脂に比べ硬度は劣りますが、硬化時間が早いので、試料をすぐに研磨したい方にお勧めです。 アクアは通常ポリエステルに含まれるスチレンを含有しておりませんので、有機溶剤法の「特別管理物質」には該当しない商品です...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

ニッケルめっき

電気めっきの代表的存在！精密機械・電子機器部品をはじめ、幅広い分野で使…

【仕様】 ■組成：Ni：99.5wt%以上 ■密度(析出状態)：8.6g/cm3 ■硬度(光沢浴)：400～500HV ■磁性：強磁性 ■熱膨張係数：14～17μm/m℃ ■溶融点：約1400℃ ■電気抵抗：8.5μΩ/cm/cm2 ■外観光沢：光沢（光沢浴） ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エプテック

とっても柔らかい放熱ゴム【熱ゴム】

“とっても柔らかい“シリコーン系樹脂材料【熱ゴム】　 電気・電子機器…

　低反発・強粘着 Ｒ10Ｍ　：　シロキサン低減（100ppm以下） Ｒ14Ｍ　：　シロキサン低減（60ppm以下） Ｒ21Ｍ　：低コスト・作業性重視（薄型） ・柔らかいグレードでアスカー硬度　0～3度の柔らかさ。 ・推奨圧縮率も柔らかく密着性が良い為、通常放熱シートよりも融通がきき、設計許容公差が緩和される。 ...

メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC：BGA/CSP/DIP/IPC規格/JIS規格/LGA ■ア行：印刷性/ウィス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール