インターフェックス出展『ラベル検査装置』『バイアルびん検査装置』

PR検査能力は従来製品のままスリムになったラベル検査装置や、AI機能を搭載…

2024年6月26日（水）から始まる「インターフェックスジャパン」にて ドリンク製品などの高速ラインに対応する検査装置の中からラベル検査装置のデモ機を出展いたします。 併せて「凍結乾燥製剤（バイアルびん）検査」の試作機を展示いたします。 目視検査から自動検査への可能性をご覧ください。 【出展製品】 『新型 ラベル検査装置』 検査能力・機能は従来製品のまま、床スペースを約1/4まで小...

メーカー・取り扱い企業： 高嶋技研株式会社

ネジ山をなめてしまった…その課題『エンザート』が解決します！

PR壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコ…

部品のネジ山（めねじ）が破損した場合、どうしていますか？ 「ヘリサート・リコイルなどのコイルインサートを使用している」 「サイズアップで立て直しをしている」 「部品交換をしている」 など様々な対応をされているかと思います。 エンザートならその部品を救えるかもしれません！ ケー・ケー・ヴィ・コーポレーションが取り扱う『エンザートSBE』は、垂直出しが容易な三つ穴タイプのインサートナットです。 先...

メーカー・取り扱い企業： ケー・ケー・ヴィ・コーポレーション株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社