『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。
高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、
セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。
ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可）
また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、
各種接合プロセス(※２)に対応しています。
※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など
【特長】
■極低荷重対応
■高精度ボンディング
■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作
■ツール交換で超音波接合にも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
【概要】
■対応プロセス
1．熱圧着
2．超音波接合
■自動ツール交換機能（熱圧着使用時）
1．チップピックアップツールの自動交換機能
2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能
■プロセス管理
1．プロセス解析ログの書出しが可能
2．簡単レシピ標準搭載
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。 |
|---|---|
| 価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
| 納期 |
お問い合わせください
※お気軽にお問合せください。（応相談） |
| 型番・ブランド名 | Flip Chip Bonder CB-600 |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応 ■多様なオプションによりカスタマイズし、R&Dを中心に海外ユーザーを含め提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
ラインナップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| CB-200 | 卓上型フリップチップボンダー https://www.ipros.jp/product/detail/2000558584 |
| CB-505 | マニュアル式フリップチップボンダー https://www.ipros.jp/product/detail/2000558581 |
| CB-700 | 超高精度フリップチップボンダー |
詳細情報高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
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ボンディングログ解析
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Cuピラーバンプボンディング
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C4ボンディングにおけるつづみ（鼓）型バンプ接合
カタログ高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
取扱企業高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
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「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションを ご提案いたします。 ◆商社機能 「産業機械設備」 半導体製造・検査装置、医薬品製造装置 https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能 「物資・化成品等」 樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品 https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能 「情報・通信機器」 自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器 https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能 「機械式駐車場設備」 https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能 「凍結乾燥機」 https://www.nissei.co.jp/freezedry
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