• セラミック基板 2D/3D自動外観検査装置 製品画像

    セラミック基板 2D/3D自動外観検査装置

    セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…

    高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

    実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…

    『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • パワーデバイスチップ用 外観検査装置 製品画像

    パワーデバイスチップ用 外観検査装置

    欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…

    パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等) 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明+複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【リードフレーム 】外観検査装置 製品画像

    【リードフレーム 】外観検査装置

    リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現!高分解能検査対…

    高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの 欠陥検査が可能です 高分解能検査対応の4M~25Mpixカメラから選択でき、 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします 【特長】 ■検査のインライン化にも対応 ■クリーンファ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • X線自動検査装置 XSシリーズ Nordson製     製品画像

    X線自動検査装置 XSシリーズ Nordson製

    ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…

    XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。 ..."【特長】  - インラインセットアップにおいて最小の設置スペース...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…

    『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元&3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』 製品画像

    個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

    個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制

    当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成&検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Fl...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』 製品画像

    超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

    高剛性ホーンクランプ技術(リジットクランプ)により安定した接合を実現し…

    エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...異種金属、IGBT、二次電池、太線、被膜細線などの幅広い用途において安定接合を実現するリジットクランプ技術を搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置 UB1000MS ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 10X光学ズームマイクロスコープAZ9T/AZ9C 製品画像

    10X光学ズームマイクロスコープAZ9T/AZ9C

    本体と連携してチャンバー内のリアルタイム観察・記録が可能なマイクロスコ…

    『AZ9T/AZ9C』は、作動距離(WD)90 mmと光学10倍ズーム、 3μmの分解能を実現したマイクロスコープです。 プロファイル実行時、今まではチャンバー内の対象物の経過を 確認することは困難でした。 そこで当製品を、リフロー本体に標準装備されている”のぞき窓”に装着し 本体と接続するだけで、はんだの溶け具合をリアルタイムで観察できます。 また、作動距離(WD)が90...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 温度・水漏れセンサ『SMARTRAC社 パッシブRFIDタグ』 製品画像

    温度・水漏れセンサ『SMARTRAC社 パッシブRFIDタグ』

    測定対象に貼るだけ!パッシブUHFセンサ(温度/水濡れ)機能搭載RFI…

    ※パッシブ(電池レス)RFID 温度/水濡れセンサ機能が搭載されたUHF EPC C1G2に準拠した製品です。 ※使用イメージは展示会出展時の動画をご覧ください。  約30秒あたりからか対象製品の動画となります。 ※主なアプリケーションは、コールドチェーンや温度環境管理、自動車などの完成品の水漏れ検査、屋外に設置された設備の水漏れ検知、医療や介護現場等、様々な用途へ安価なセンサーネッ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • RFID 温度測定・水漏れ検知 スターターキット 製品画像

    RFID 温度測定・水漏れ検知 スターターキット

    "今すぐ温度測定・水漏れ検知可能!" このセットさえあれば直ぐに検証…

    センサータグ取り扱い未経験者に最適な評価キットのご紹介 ・ 複数個の温度計測,水漏れ検知可能 ・ ハンディタイプor 据置き型の2種選択可能 ・ 構内無線局申請不要 ・ 評価用デモアプリケーション付き コールドチェーンや温度環境管理、装置等の温度異常上昇・水漏れ等の予知保全、自動車などの完成品の水漏れ検査、屋外に設置された設備の水漏れ検知、医療や介護現場等、様々な用途への検討が可能。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

1〜11 件 / 全 11 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。