• ラボ用天びん「Quintix Pro」 製品画像

    ラボ用天びん「Quintix Pro」

    PR15ヶ国語から選べる拡張言語サポートで容易な操作と正確なレベリングを実…

    ラボ用天びん「Quintix Pro」は 使いやすさ、柔軟性を向上させ、環境に配慮した設計を取り入れたプレミアムな機能を搭載しています。 幅広い作業に対応できる多用途の天びんをお探しのラボに適しています。 新興企業や限られた資金で運営されている研究室など、予算重視の研究室にとっては、費用対効果の高いソリューションです。 基本的な計量ニーズしかないラボでも、 「Quintix Pro」は高級天び...

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    メーカー・取り扱い企業: ザルトリウス・ジャパン株式会社

  • コンテナ洗浄脱水機【省人化・CO2削減。ロボットとの組合せも!】 製品画像

    コンテナ洗浄脱水機【省人化・CO2削減。ロボットとの組合せも!】

    PR洗浄後の乾燥に蒸気を使用しない高速回転の遠心力で脱水。ロボットやAGV…

    スーパー、コンビニの店舗とセンターや、工場とセンター間で 商品の配送に使用するコンテナ(容器)の洗浄に好適な洗浄脱水機。 低圧多水量でコンテナの全面に水が当たり汚れを一掃したのち、 遠心脱水方式でしっかりと脱水します。 洗浄枚数は1時間あたり450~2000枚。 コンテナ、汚れ、洗浄枚数、設置スペースに合わせて設計、製作いたします。 【省人化】 洗浄機の前後工程を自動化することでさらなる省人化を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クレオ

  • タッチパネルの受託開発・受託製造 製品画像

    タッチパネルの受託開発・受託製造

    微細配線を実現!カバーパネルやLCDと一体化したモジュールのワンストッ…

    ーに匹敵する高透明性をも兼ね備えています。 両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化し、光学特性に 優れたCOPフィルム基材を採用。1案件ごとにプロジェクトチームを編成し、 設計検討~試作~量産化までサポートします。 【特長】 ■両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化 ■光学特性に優れたCOPフィルム基材を採用 ■ITO/Cuの同時フォトエッチン...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 医療機器のグローバルサプライチェーン 製品画像

    医療機器のグローバルサプライチェーン

    開発から量産まで一貫して支援するパートナー!製品の低コスト化・小型化・…

    【こんなお悩みはございませんか?】 ■信頼できるパートナーを探している ■コンセプト段階の製品の設計・製造を委託したい ■製品をスケールアップしてグローバルで供給したい ■技術力のあるパートナーと新しい製品の設計・開発をしたい ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。 【特長】 ■材料選定~回路パターンデザイン、モジュール構成まで  開発、試作に対応が可能 ■500mm幅のロ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 電極フィルムのインサート成形『IME』 製品画像

    電極フィルムのインサート成形『IME』

    表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能!実際にご覧いただけるサ…

    【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に  電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • NISSHA IMEの強み 製品画像

    NISSHA IMEの強み

    新しいMID技術!光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

    『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、回路の密度を 上げることができます。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

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