• 超急速凍結機【最大-75℃対応】 製品画像

    超急速凍結機【最大-75℃対応】

    PR独自のヒートポンプ開発技術により業界最高クラスの-55℃と-75℃の極…

    超急速凍結機【最大マイナス75℃対応】 -1℃~-5℃の最大氷結晶生成温度帯を素早く通過させるため、凍結時に細胞を破壊せず、ドリップ(旨味成分)の流出を抑制。 フードロス削減、食の安全性向上(アニサキス対策等)に大きく貢献します。 【特長】 ■独自のヒートポンプ開発技術により、業界最高クラスの-55℃と-75℃を実現 ■特殊断熱素材の採用により、省エネ(低ランニングコスト)を...

    • IPROS86105639727858299291.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IFT

  • 薄型恒温プレート『LABOPAD Series』 製品画像

    薄型恒温プレート『LABOPAD Series』

    PR当製品で快適な作業を!無菌操作やプロテオミクスの処理に好適

    『LABOPAD Series』は、直感的に操作可能で、設置スペースを選ばない コンパクトサイズの薄型恒温プレートです。 「LABOPAD-C2」は0~100℃、「LABOPAD-H2」は室温+3℃~100℃までに 設定できるドライバスインキュベーター。当製品は、厚さが薄いため、 どこでも簡単に持ち運べます。 また、「LABOPAD-C2」は冷却機能が付いていますので、これまでの...

    メーカー・取り扱い企業: トスク株式会社(旧十慈フィールド)

  • タッチパネルの受託開発・受託製造 製品画像

    タッチパネルの受託開発・受託製造

    微細配線を実現!カバーパネルやLCDと一体化したモジュールのワンストッ…

    ーに匹敵する高透明性をも兼ね備えています。 両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化し、光学特性に 優れたCOPフィルム基材を採用。1案件ごとにプロジェクトチームを編成し、 設計検討~試作~量産化までサポートします。 【特長】 ■両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化 ■光学特性に優れたCOPフィルム基材を採用 ■ITO/Cuの同時フォトエッチン...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 医療機器のグローバルサプライチェーン 製品画像

    医療機器のグローバルサプライチェーン

    開発から量産まで一貫して支援するパートナー!製品の低コスト化・小型化・…

    【こんなお悩みはございませんか?】 ■信頼できるパートナーを探している ■コンセプト段階の製品の設計・製造を委託したい ■製品をスケールアップしてグローバルで供給したい ■技術力のあるパートナーと新しい製品の設計・開発をしたい ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。 【特長】 ■材料選定~回路パターンデザイン、モジュール構成まで  開発、試作に対応が可能 ■500mm幅のロ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 電極フィルムのインサート成形『IME』 製品画像

    電極フィルムのインサート成形『IME』

    表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能!実際にご覧いただけるサ…

    【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に  電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • NISSHA IMEの強み 製品画像

    NISSHA IMEの強み

    新しいMID技術!光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

    『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、回路の密度を 上げることができます。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

1〜5 件 / 全 5 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

PR