• 【食品開発展】機能性表示食品対応素材と液体充填カプセルのご紹介 製品画像

    【食品開発展】機能性表示食品対応素材と液体充填カプセルのご紹介

    PR新たな機能性表示が受理された2原料のご紹介のほか、充填機のデモを実施し…

    ロンザは、東京ビッグサイトにて開催される「食品開発展2024」に出展いたします。 機能性表示食品対応素材として新たに脂肪燃焼機能で受理されたL-カルニチン『Carnipure(R)』と、 膝関節サポート機能に加え、新たに運動習慣者の歩行サポート機能でも受理された非変性II型コラーゲン『UC-II(R)』をご紹介。 併せて、独自のカプセル技術として油系、水系、ビーズタイプなど様々なタイプの素材を...

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    メーカー・取り扱い企業: ロンザ株式会社

  • 貸工場・研究開発施設『イノーバ大田』※入居企業募集中・内覧可能 製品画像

    貸工場・研究開発施設『イノーバ大田』※入居企業募集中・内覧可能

    PRものづくり・研究開発企業様向けの貸工場・研究開発施設【イノーバ大田】が…

    「イノーバ大田」は、全国のものづくり・研究開発企業様が 「ひとつの建物」に集まることで相互のリレーションシップを誘発するマルチテナント型施設です。 製造業の事業所が集積するエリアの一つである大田区に立地し、 羽田空港や品川駅へのアクセスが良い六郷土手駅から徒歩6分圏内。 製造、研究に限らず、営業拠点としても優位性があります。 【特長】 ■多様なニーズに応えるフレキシブルな区画設定。 (全32...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱商事都市開発株式会社 本社

  • タッチパネルの受託開発・受託製造 製品画像

    タッチパネルの受託開発・受託製造

    微細配線を実現!カバーパネルやLCDと一体化したモジュールのワンストッ…

    ーに匹敵する高透明性をも兼ね備えています。 両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化し、光学特性に 優れたCOPフィルム基材を採用。1案件ごとにプロジェクトチームを編成し、 設計検討~試作~量産化までサポートします。 【特長】 ■両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化 ■光学特性に優れたCOPフィルム基材を採用 ■ITO/Cuの同時フォトエッチン...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 医療機器のグローバルサプライチェーン 製品画像

    医療機器のグローバルサプライチェーン

    開発から量産まで一貫して支援するパートナー!製品の低コスト化・小型化・…

    【こんなお悩みはございませんか?】 ■信頼できるパートナーを探している ■コンセプト段階の製品の設計・製造を委託したい ■製品をスケールアップしてグローバルで供給したい ■技術力のあるパートナーと新しい製品の設計・開発をしたい ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。 【特長】 ■材料選定~回路パターンデザイン、モジュール構成まで  開発、試作に対応が可能 ■500mm幅のロ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 電極フィルムのインサート成形『IME』 製品画像

    電極フィルムのインサート成形『IME』

    表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能!実際にご覧いただけるサ…

    【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に  電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • NISSHA IMEの強み 製品画像

    NISSHA IMEの強み

    新しいMID技術!光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

    『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、回路の密度を 上げることができます。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

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