Luminex xMAP INTELLIFLEX System

PR【キャンペーン実施中】迅速でコストパフォーマンスに優れたイムノアッセイ…

Luminex xMAP INTELLIFLEX Systemは、コンパクトで広いダイナミックレンジを実現します。タッチスクリーンのユーザーインターフェースを備え、スタートアップ、シャットダウン、メンテナンスが自動化されているため使いやすく、メンテナンスも簡単。この他、2つのパラメーターで測定可能なDR-SEモデルをはじめ、Luminex 200 Instrument System、Luminex...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

フローズンスライサー

PR凍結状態の肉を定厚かつ高速でスライス！歩留まり・洗浄性UPを実現

『フローズンスライサー』は、凍っている原料を定厚で スライスする機械です。 サーボモータにより、コンベヤとナイフの位置・回転を制御。 原料高さ200mmまで可能で、原料温度は-10℃までカットできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄性 ・ベルト裏側も容易に洗浄可能 ■安全 ・カバーの無い状態では機械を動かすことができないため、安全に作業可能 ■高性能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒガシモトキカイ

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

450℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ300mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=450℃>200℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

DxH）：504 x 504 x 700mm ■装置重量：約55kg ■有効対象物サイズ（WxD）：100 x 100mm ■加熱方式：IRヒーター ■最大到達温度：1200℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1200℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度 プログラマブル ホットプレート HP-220

必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル（ユニテンプジャパン株式会…

10mmx150mm 最大到達温度 250℃ 加熱方式 カートリッジヒーター（下部加熱） 温度制御方式 P.I.D.制御方式 プレート上面内温度差 設定温度に対して±1.5%以内 最大昇温速度 25K/min.（※対象物の熱容量に因る） 最大降温速度 10K/min.（※対象物の熱容量に因る） 窒素ガス 0.35～0.4 MPa（3.5～4 bar） プロセスガス供給ライン 手動ガ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セキュリティシステム 『VIRDI AC-1000』

カード・パスワードにより認証できる！コンパクトなローコストカードターミ…

■カードの種類：Felica・MIFARE(AC-1000SF)、MIFARE(AC-1000SA) ■通信：TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 ■認証速度：1sec以内(1認証時) ■使用環境：温度-10℃～50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法：140mm(W)×89mm(H)×28mm(D) ■電源/電流：DC24/2.5A(付属ACアダプ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セキュリティシステム 『VIRDI AC-2200』

入退室管理や、勤怠管理、来場者管理に！認証画像記録用カメラ搭載のセキュ…

ログ保存件数：100,000ログ/10,000画像 ■カードの種類：FeliCa /MIFARE ■通信：TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS485、Bluetooth ■認識速度：1sec 以下(1認証時) ■防水機能：IP65(防塵・防水) ■使用環境：温度-20℃～50℃/湿度90%以下 ■本体寸法：58mm(W)×191mm(H)×62mm(D) ■電源/電...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

650℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：600K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：200K/min.（T=650℃>400℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：240K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

400℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ100mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：180K/min.（T=450℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

50mm ■最大到達温度：300℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1.5%以内 ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=300℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

04 x 504 x 830mm ■装置重量：約105kg ■有効対象物サイズ（WxD）：300 x 300mm ■加熱方式：クロス配列IRヒーター ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1000℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

504 x 504 x 570mm ■装置重量：約80kg ■有効対象物サイズ（WxD）：156 x 156mm ■加熱方式：クロス配列IRヒーター ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1200℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セキュリティシステム『VIRDI AC-7000』

Felica/MIFARE対応。顔、指紋同時認証でハイセキュリティを実…

ます。 【特長】 ■顔感知・認識機能(自動角度調整) ■5.0インチTFTカラータッチパネル ■ID登録：250,000ユーザー登録 / 25,000指紋 / 10,000顔 ■認識速度：1SEC以下 ■通信：RS-485、RS-232C、PoE Wiegand In&Out ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セキュリティシステム『VIRDI AC-5100』

ユーザー登録数20,000、ログ保存件数63,488まで可能のセキュリ…

数：17,000Picture ■カードの種類：Felica/MIFARE ■通信 ・TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 PoE ・BLE4.0 ■認証速度：1Sec以下 ■仕様環境：温度 -20℃～-50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法： 88mm(W)×175mm(H)×43.5mm(D) ■電源/電流： OUTPUT：DC24V 2.5A/...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セキュリティシステム 『VIRDI AC-5000』

偽造指紋を遮断する光学式センサー搭載！指紋・ICカード・パスワード認証…

0,000指紋 ■ログ保存件数：61,000ログ ■カードの種類：Felica/MIFARE ■通信：TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485、PoE ■認識速度：1sec 以下 ■防水機能：IP65(防塵・防水) ■使用環境：温度 -20℃～50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法：88mm(W)×175mm(H)×43.5mm(D) ■電源/電流 ：...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社