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ついに販売開始!温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内!
PR『FOOMA JAPAN 2024』に出展!乾燥データ抽出・可視化…
当社は、2024年6月4日(火)~9日(金)に開催される「FOOMA JAPAN 2024」に出展致します。 ついに販売を開始した「温風乾燥試験機」の展示と、新機能を搭載した2製品を技術発表! ■温風乾燥試験機 型番 : RAD-AD-EC80【展示】 ■横流れ式循環型乾燥機 SKH-10【パネル展示】 ■冷風除湿ユニット搭載試験機【展示(技術発表)】 ■横吹き多段ファン式循環型乾燥...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木原製作所
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半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…
体、MEMSなど)を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部
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