• 株式会社スイコー『部品実装』 製品画像

    株式会社スイコー『部品実装』

    実装技術に定評あり!高品質の実装をかたちにします!

    では、外形金型、成型品などの手配を行い、自社内の マウント・アッセンブリ組立ラインで電子部品実装、ハンダ付け、 組み立て、ハーネス加工など完成品までの一貫した業務を行っています。 社内にてフリー半田実装ラインを設備しておりRoSH・PBフリー指定の 部品実装にも対応可能です。 部品実装・半田付け・組立・配線のことなら当社にお任せ下さい。 【特長】 ■完成品までの一貫し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スイコー 本社・工場

  • 【製作納期4日~】FPCの試作 製品画像

    【製作納期4日~】FPCの試作

    一気通貫で生産が可能!お客様のご要望に合わせた試作のやり方や仕様をご提…

    ■エッチング ■フォトレジスト・カバーレイ ■フライングチェッカー ■耐熱フラックス ■補強板 ■熱プレス ■外形抜き・手加工 【社外工程】 ■スルーホールメッキ ■金メッキ・フリーメッキ ■その他社外での加工含めた対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

  • LPTチップサーミスタ『LTC』 製品画像

    LPTチップサーミスタ『LTC』

    ハロゲンフリー対応可能な製品です!

    御等に適しているサーミスタです。 保護コート表面には、定格抵抗値及び抵抗温度計数を独自の方法で表示して おります。 【特長】 ■応答性に優れている ■アンチモンフリー対応可能 ■フリー対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 釜屋電機株式会社

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中! 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中!

    【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・フリーにも対応可能!は…

    ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 株式会社エーシック 事業紹介 製品画像

    株式会社エーシック 事業紹介

    「創意と合意と熱意」を進化させ新しい付加価値をお客様に・世界に展開しま…

    【主な設備】 ■製造設備  ・自動半田槽(共晶):LG-300NN  ・自動半田槽(フリー):MDR-350  ・認識装置付きクリーム半田印刷機:TSP-550  ・モジュール型高精度高速ディスペンサー:KGM-000  ・ミニモジュールマウンター:YT-16II(THREE...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシック

  • ペック株式会社 事業紹介 製品画像

    ペック株式会社 事業紹介

    巻線電子部品に関することなら当社にお任せ下さい!

    【主力製品・サービス】 ■電源(1KW以下の各種スイッチング電源)  ・AC/DC スイッチング電源  ・DC/DC スイッチング電源  ・LED 照明用電源 他 ■充電器  ・電池急速充電器  ・ニッカド電池・ニッケル水素電池・リチウム電池等の各種急速充電器  ・その他応用製品 ■アナログ回路  ・低周波回路(オーディオ・パワーアンプ等)  ・各種計測回路  ...

    メーカー・取り扱い企業: ペック株式会社

  • プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」 製品画像

    プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

    スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

    メッキ厚:3~35μm ○カバーレイ厚:12.5,25,50μm ○表面処理:電解Ni-AuF(0.03)~1μm,無電解Ni-AuF(0.03)~1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,フリー半田メッキ ○補強板:ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,SUS ○外形加工:ビク型加工,金型加工,NCルーター加工,レーザー加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

  • 株式会社高松メッキ 会社案内 製品画像

    株式会社高松メッキ 会社案内

    先進の表面処理技術!未来を具現化する、キー・コーポレーション

    企業活動など、さまざまなテーマと真摯に向かい合いながら、産業界における 当社の存在感を際立たせたいと考えています。 【業務内容】 ■電子機器部品及び関連部品の表面処理、金・ニッケル・銀・フリー半田  その他上記に付随する一切の業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社高松メッキ

  • 【基板実装の用語集】基板実装とは何か?を分かりやすく解説 製品画像

    【基板実装の用語集】基板実装とは何か?を分かりやすく解説

    「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など!今…

    線温度 ■カ行:基板洗浄/キャピラリーボール/凝集力/共晶はんだ ■サ行:サイドボール/酸化物/初期ぬれ性/スキージ ■タ行:耐熱性/チップ立ち/つの/ディウェット/ディスペンサー ■ナ行:フリー/ぬれ性/粘着保持時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 『部品実装』 製品画像

    『部品実装』

    高品質・短納期を実現!BGAのリペア・リボールも対応いたします!

    )、狭ピッチ部品(0.4ピッチCSP)が実装可能  ・多品種基板を短納期対応(300品種以上でも実働4日目出荷~)  ・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線/検査装置 ■半田印刷検査 ■フリー&共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス  ・対応最大基板サイズ:500×600mm  ・対応デバイスサイズ:Min 2×2mm、Max 50mm×50mm  ・精度:±0.02...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス

  • DIODES-BCR420UW6-7 DIODE 製品画像

    DIODES-BCR420UW6-7 DIODE

    NPNエミッタフォロワとエミッタ抵抗を使用したLED定電流レギュレータ

    CR421U) ・負の温度係数(NTC)は、温度の上昇とともにIOUTを減少させる ・調整された電流を増やすための並列デバイス ・ハロゲンとアンチモンは含まない「グリーン」デバイス ・完全にフリーでRoHS準拠 ・高信頼性のためのAEC-Q101仕様に適合する  ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • Sn(錫)フープめっき 鉛フリー対応【無料外観サンプル進呈!】 製品画像

    Sn(錫)フープめっき フリー対応【無料外観サンプル進呈!】

    純度99.9%以上の無光沢Snフープめっきを採用!銀白色の美しい外観が…

    Snめっきは、緻密で均一な皮膜であるため、はんだ濡れ性、耐腐食性、 電気伝導性に優れた特性が得られます。 当社の『Snめっき』は、純度99.9%以上の無光沢Snめっきを採用しており、 銀白色の美しい外観が得られます。 また、Snは酸化しやすい金属ですが、当社の変色防止処理は Snめっき表面の酸化を抑制するため、良好なはんだ濡れ性を維持します。 当社Snめっき浴は液管理が容易...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社高松メッキ

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