アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

して、ＢＧＡの脱落や半田接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 ＢＧＡ封止用に使用されているアンダーフィル剤として、通常、一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂 が用いられます。液状のアンダーフィル剤を塗布し、毛細管現象により部品と基板との隙間に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

『ピンホールの少ない密着・接着性の高いメッキ』

金属粒子間の隙間が少なくピンホールが出来にくい！密着力の強いメッキ

株式会社東電化の技術です。 当社のNiメッキに代表される各種メッキは非常に細かい金属粒子を発生させ製品素材の金属へと析出させていきます。 そのため、非常に緻密にメッキされた表面は金属粒子間の隙間が少なくピンホールが出来にくい状態となります。 この状態は素材表面の微小な凹凸へも入り込み電着される為、非常に密着力の強いメッキとなります。 Snメッキも同様に半田濡れ特性に優れた加工を実現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東電化

Protocol Analyzer『REX-USB62』

パソコンでSPI/I2Cバスをモニタリング！USB2.0接続のアナライ…

CポートやGPIOポートを使用して、Slaveデバイスを 制御するファームウェアの開発・デバッグを効果的にサポート。 小型、軽量設計により、デスク上をはじめ、設置現場への持ち込み、 小さな隙間などでの作業など場所を選びません。 【特長】 ■パソコンでSPI/I2Cバスをモニタリング ■USB2.0接続 ■有害6物質不使用 ■システムの開発に必要な情報をわかりやすく、簡潔に表...

メーカー・取り扱い企業： ラトックシステム株式会社 RATOC Systems,Inc.

PPX（ポリパラキシリレン）コーティングの基板への適用

機械の頭脳である基板を水、ゴミから保護し故障を防ぎます。

びデバイスの保護を目的とし開発されたPPX（ポリパラキシリレン）コーティングを提供しています。 今回は基板への適用例を紹介します。 　◆水に弱い電子基板への水の侵入をブロック！ 　◆小さな隙間にも入り込む高いつきまわり性！ 　◆湿気や腐食ガスの侵入を防ぐ高いガスバリア性！ 　◆使用環境を選ばない、コーティングの高い化学安定性！ 　◆コーティング後の外観検査も可能な高い透明性！ ...

メーカー・取り扱い企業： オーエスジー株式会社グループ