東レ・プレシジョン株式会社 超短パルスレーザ加工<事例入り資料進呈>
- 最終更新日:2023-09-06 13:13:01.0
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超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー(ピコ秒、フェムト秒等)を用いて微細加工する加工法です。
超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。材質がセラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。
その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。
特長
当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。
フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。
テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。
大ステージによる大きなワークの加工が可能(最大ワークサイズ:□500mm)ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。
※加工事例を紹介したサービス紹介資料を<PDFダウンロード>よりご覧いただけます。
基本情報超短パルスレーザ加工<事例入り資料進呈>
【超短パルスレーザー加工の原理】
超短パルスレーザー加工は高いピーク出力を短時間に作用させることで、加工表面を分解・蒸散(アブレーション加工)させる加工法です。
熱加工のような材料の溶融・除去とは異なり、熱損傷の少ない加工が実現できるため高品位な仕上がりになります。
【加工仕様】
最小孔サイズ:ストレート孔 φ25μm(※テーパー・逆テーパーなどにも対応)
加工面粗さ :Ra0.1μm以下
加工孔精度 :±10%以下
加工厚み :0.7mm(当社実績)
アスペクト比:7倍(ストレート孔による実績)
当社では他にも、長年培った精密微細加工技術(機械加工、放電加工、研削・ラップ加工)や金属3Dプリンターを組み合わせ、貴社の課題解決をサポートします。
製品の仕上げでお困りの方は、お気軽にご相談ください。
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用途/実績例 | 用途例 主な開発・展開用途として、下記が挙げられます。 整流用フィルタ(気体・液体等) フォトリソ向けマスク用金型 半導体製造検査治具 医療向け部品、治具 各種ノズル 吸着用途治具 コリメータ、等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報超短パルスレーザ加工<事例入り資料進呈>
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超短パルスレーザー加工の仕上がり
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