多目的に使えるUVレーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser U4

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。
【特長】
UVレーザーによる多彩な加工
低出力での安定した加工
基材上でのレーザー出力測定

 （詳細を見る）

ハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリニューアル致しました！
★MWE（マイクロウェーブ展）2024でデモ予定★
2024年11月27日（水）～11月29日（金）10:00~17:30（最終日は17:00まで）
会場：パシフィコ横浜　展示ホール
ブース位置：Ｎo. H-21

・IRファイバーレーザーと100,000RPMのドリルモータを搭載したハイブリッドタイプ
・高分解能・高精度で正確なパターンを加工
・コンパクトで安全な卓上型クラス1レーザーシステム
・ほとんどのプリント基板材料に対応
・プリント基板試作や少量生産に対応
・直感的に使用できるスマートなソフトウェア

プリント基板加工をより確実に! レーザープリント基板加工機 LPKF ProtoLaser H4 は高精度でプリント基板のレーザーエッチングをわすが数分で行うことができる新機種です。スキャナを使用した IR ファイバーレーザーソースの高い加工力と加工スピード、また100,000RPMのドリルモータの組み合わせによって、材料にやさしく、様々なプロセスをこれ1台で試作加工ができます。 （詳細を見る）