LPKF Laser&Electronics株式会社 新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4
- 最終更新日：2024-04-23 12:33:52.0
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デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。
【特長】
UVレーザーによる多彩な加工
低出力での安定した加工
基材上でのレーザー出力測定
基本情報新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4
【仕様】
最大加工サイズ (X x Y x Z):229 mm x 305 mm x 10 mm
レーザー波:355 nm
レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz
パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s)
カットスピード:200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4*
レーザースポット径:20 μm
最小ライン/スペース:50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8 mil)
精度**± 1.98 μm (± 0.08 mil)
寸法 (W x H x D):910 mm x 1 650 mm x 795 mm
(35.8” x 65” x 31.3”);
ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”)
重量:340 kg
電源:110 V – 230 V; 1.4 kW
エア 最低 Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm)
必要装備 集塵機、圧縮エア、PC
*70 回照射
**スキャナ精度
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|---|---|
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カタログ新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4
取扱企業新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4
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【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備
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