New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4 LPKF Laser&Electronics

リニューアルしたハイブリッド型レーザープリント基板加工機

ハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリニューアル致しました！
★MWE（マイクロウェーブ展）2024でデモ予定★
2024年11月27日（水）～11月29日（金）10:00~17:30（最終日は17:00まで）
会場：パシフィコ横浜　展示ホール
ブース位置：Ｎo. H-21

・IRファイバーレーザーと100,000RPMのドリルモータを搭載したハイブリッドタイプ
・高分解能・高精度で正確なパターンを加工
・コンパクトで安全な卓上型クラス1レーザーシステム
・ほとんどのプリント基板材料に対応
・プリント基板試作や少量生産に対応
・直感的に使用できるスマートなソフトウェア

プリント基板加工をより確実に! レーザープリント基板加工機 LPKF ProtoLaser H4 は高精度でプリント基板のレーザーエッチングをわすが数分で行うことができる新機種です。スキャナを使用した IR ファイバーレーザーソースの高い加工力と加工スピード、また100,000RPMのドリルモータの組み合わせによって、材料にやさしく、様々なプロセスをこれ1台で試作加工ができます。

LPKF HP

基本情報New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。
IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。
更に100,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。

LPKF ProtoLaser H4はとてもコンパクトな卓上型レーザープリント基板加工機ですが、FR4から繊細なRF基板まで加工することができ、さまざまなアプリケーションで使用することが可能です。

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型番・ブランド名	LPKF ProtoLaser H4
用途／実績例	※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。