精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』

当社はレーザー加工技術による高精度高品位な孔加工・切断加工・微細加工などの受託加工サービスをご提供しています。

この“レーザー加工”の基礎知識や技術の紹介、加工例などを掲載した
『レーザー加工技術ハンドブック』を進呈中です。

難削材金属、セラミックス等の脆性材やガラス、フィルム等の透明帯材料も高品位に微細加工できる超短パルスレーザー加工技術を紹介しています。

またレーザー加工技術を用いた加工例もご紹介しています。
異形ノズル加工、セラミックへの加工例や、
薄膜シートの吸着が可能な『吸着板(吸着プレート)』、
高開口率の金属フィルター『微多孔シート』等をご紹介。

※資料は「PDFダウンロード」からスグにご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

フィルムや薄膜のワークを吸着固定する用途で
ワークの歪みを抑えて固定できる吸着パッド（微多孔吸着板)をご提案します。

【特長】
■厚み1μm前後の薄膜吸着が可能
■デリケートな薄膜シートへの吸着痕やシワを抑制
■高速な脱着動作が可能で離型しやすい
　(吸着ON/OFFの応答速度が速い)
　(多孔質吸着と比較して、エアーの圧損が小さく離型が容易)
■吸着領域は自由に設計可能
■メンテナンスが容易（目詰まりしても洗浄可能）

※お客様のご要望に応じた設計提案もお受けします。
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。 （詳細を見る）

超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー(ピコ秒、フェムト秒等)を用いて微細加工する加工法です。
超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。材質がセラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。
その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。

特長
当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。
フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。
テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。
大ステージによる大きなワークの加工が可能（最大ワークサイズ：□500mm）ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。

※加工事例を紹介したサービス紹介資料を＜PDFダウンロード＞よりご覧いただけます。 （詳細を見る）