高精度・低荷重フリップチップボンダCB-600 アスリートFA製

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。

高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、
セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。

ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可）

また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、
各種接合プロセス(※２)に対応しています。

※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など

【特長】
■極低荷重対応
■高精度ボンディング
■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作
■ツール交換で超音波接合にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。
汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。

※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など （詳細を見る）

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。

※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『CB-2100』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する
高速FCボンダです。

長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、
構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。

卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など
をラインアップしております。

【特長】
■チップトレイ対応
■ヘッド先端自動クリーニング
■へパフィルタ及びイオナイザーの設置
■多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）への対応
■マッピング対応
■生産管理対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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