日精株式会社本社
最終更新日:2020-10-27 11:59:15.0
卓上型フリップチップボンダ『CB-200』アスリートFA製
卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。
汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。
※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など (詳細を見る)
高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。
高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、
セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。
ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可)
また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、
各種接合プロセス(※2)に対応しています。
※1MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※2ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など
【特長】
■極低荷重対応
■高精度ボンディング
■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作
■ツール交換で超音波接合にも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。
※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)
『CB-2100』は、多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)へ対応する
高速FCボンダです。
長年に渡るFCB(フリップチップボンダ)の製造で培ってきた要素技術と、
構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。
卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など
をラインアップしております。
【特長】
■チップトレイ対応
■ヘッド先端自動クリーニング
■へパフィルタ及びイオナイザーの設置
■多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)への対応
■マッピング対応
■生産管理対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
(詳細を見る)
取扱会社 卓上型フリップチップボンダ『CB-200』アスリートFA製
「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションを ご提案いたします。 ◆商社機能 「産業機械設備」 半導体製造・検査装置、医薬品製造装置 https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能 「物資・化成品等」 樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品 https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能 「情報・通信機器」 自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器 https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能 「機械式駐車場設備」 https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能 「凍結乾燥機」 https://www.nissei.co.jp/freezedry
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