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最終更新日:2022-05-17 11:18:23.0

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銅ペースト『ELTRACE CPシリーズ』

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』 製品画像

『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板
への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。

スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装
などに適用可能。

2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、
窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を
示します。

【特長】
■2重の酸化防止機構
■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい
■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す
■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる
■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』 製品画像

『ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン
印刷用銅ペーストです。

エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ
付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。

2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、
窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を
示します。

【特長】
■2重の酸化防止機構
■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい
■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す
■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる
■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

取扱会社 銅ペースト『ELTRACE CPシリーズ』

日油株式会社 機能材料事業部

機能材料事業は、1910年の油脂事業創業以来、わが国油脂化学分野のパイオニアとして業界をリードしてきました。 現在では、着実に事業領域を拡大し、ライフ・ヘルスケア分野、環境・エネルギー分野、電子・情報関連分野に加えて樹脂・自動車分野に製品を展開しています。

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