★New★卓上型ハイブリッドレーザー基板加工機基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。
【特長】
UVレーザーによる多彩な加工
低出力での安定した加工
基材上でのレーザー出力測定

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ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。
・プリント基板加工のスペシャリスト
・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載
・信頼と実績のLPKFレーザー加工
・最新デザイン
・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属 （詳細を見る）

・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機
・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載
・20 本までの自動ツール交換
・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御
・フラットなバキュームテーブル
・使いやすさを追求したシステム
・グラナイトベースを使用した最高加工品質保持
＜セミナー情報＞
初開催！5社合同セミナーを開催致します。ProtoMatシリーズをご紹介予定です。
開催日時：12月8日（金）14:00~16:15予定
イベントページ：https://miyamotokiki.com/archives/5026
本セミナーでは、宮本機器開発株式会社様主催でオートデスク株式会社様、LPKF Laser&Electronics株式会社共同で、Fusion 360でPCB設計、筐体設計を行い、Ansys AEDTで高度な基板評価をし、プリント基板加工機を用いて実際に試作を行うまでの一連の電子製品設計プロセスについて提案いたします。
本セミナーはオンラインでの聴講形式となっておりますので、ソフトウェアのご準備は必要ございません。お気軽にご参加ください。 （詳細を見る）