新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 LPKF Laser&Electronics

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・非接触でより多彩な部材に対する加工は可能！

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。
・プリント基板加工のスペシャリスト
・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載
・信頼と実績のLPKFレーザー加工
・最新デザイン
・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属

関連リンク - http://jp.lpkf.com/products/rapid-pcb-prototyping/…

基本情報新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

LPKF ProtoLaser S4
最大加工サイズ (X x Y x Z) 229 mm x 305 mm x 10 mm
レーザー波長 532 nm
レーザー周波数 25 kHz – 300 kHz
加工スピード 650 mm/s (25”/s) on 18 μm / ½ oz Cu on FR4
レーザースポット径 23 μm (0.9 mil)
最小ライン/スペース 75 μm / 25 μm (2.9 mil / 1 mil),
on laminated substrate (18 μm Cu)
精度* ± 1.98 μm (± 0.08 mil)
寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm
ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”)
重量 340 kg
電源 110 V – 230 V; 1.4 kW
圧縮エア Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm)
必要装備集塵機、圧縮エア、PC
*スキャナ精度

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用途／実績例	用途社内でのアンテナ基板試作大学内での研究室