手動はんだ印刷機 LPKF ProtoPrint S4

・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機
・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載
・20 本までの自動ツール交換
・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御
・フラットなバキュームテーブル
・使いやすさを追求したシステム
・グラナイトベースを使用した最高加工品質保持
＜セミナー情報＞
初開催！5社合同セミナーを開催致します。ProtoMatシリーズをご紹介予定です。
開催日時：12月8日（金）14:00~16:15予定
イベントページ：https://miyamotokiki.com/archives/5026
本セミナーでは、宮本機器開発株式会社様主催でオートデスク株式会社様、LPKF Laser&Electronics株式会社共同で、Fusion 360でPCB設計、筐体設計を行い、Ansys AEDTで高度な基板評価をし、プリント基板加工機を用いて実際に試作を行うまでの一連の電子製品設計プロセスについて提案いたします。
本セミナーはオンラインでの聴講形式となっておりますので、ソフトウェアのご準備は必要ございません。お気軽にご参加ください。 （詳細を見る）

ハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリニューアル致しました！
★MWE（マイクロウェーブ展）2024でデモ予定★
2024年11月27日（水）～11月29日（金）10:00~17:30（最終日は17:00まで）
会場：パシフィコ横浜　展示ホール
ブース位置：Ｎo. H-21

・IRファイバーレーザーと100,000RPMのドリルモータを搭載したハイブリッドタイプ
・高分解能・高精度で正確なパターンを加工
・コンパクトで安全な卓上型クラス1レーザーシステム
・ほとんどのプリント基板材料に対応
・プリント基板試作や少量生産に対応
・直感的に使用できるスマートなソフトウェア

プリント基板加工をより確実に! レーザープリント基板加工機 LPKF ProtoLaser H4 は高精度でプリント基板のレーザーエッチングをわすが数分で行うことができる新機種です。スキャナを使用した IR ファイバーレーザーソースの高い加工力と加工スピード、また100,000RPMのドリルモータの組み合わせによって、材料にやさしく、様々なプロセスをこれ1台で試作加工ができます。 （詳細を見る）

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。
【特長】
UVレーザーによる多彩な加工
低出力での安定した加工
基材上でのレーザー出力測定

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