ハヤシレピック株式会社第３事業部

微細組立･検査

顕微鏡下で組立なければならない微細組立。 顕微鏡高倍率での外観検査を請け負っています。

当社では半導体組立･検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。 もちろんクリーンルーム内での作業です。 これまでに、ミクロンオーダーの部品接合､接着組立。微細半田付け。 部再部品、ICチッ…

加熱ヘッド

加熱ヘッドHDR-0670はプラスチックカード幅54mmに対応した加熱ヘッドです。

加熱ヘッドHDR-0670はプラスチックカード幅54mmに対応した厚膜ヒーターによる加熱ヘッドです。 DC24Vで駆動できるため、AC100V～２４０V駆動の加熱ローラと比べて、セット組み込みが容易…

クリーン洗浄・梱包サービス

清浄度の求められる半導体製造装置などの部品洗浄を行います。

ハヤシレピック(株)では、半導体製造装置などクリーンな環境で、清浄度の求められる部品の洗浄を行っております。 商品(主に半導体装置使用部品・コネクタワイヤーハーネス等)をクリーン洗浄・クリーン梱包し…

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを…

厚膜技術・研究・協力

厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。…