ガラス基板を使用した先進的なパッケージング
マイクロチップの小型化は物理的限界に達しつつあります。チップメーカーは、システムパフォーマンスをさらに向上させ、生成型AI技術といった、高まる要件を満たすための新しい方法を見つけなくてはなりません。こ…
LPKFは半導体業界におけるガラス基板の需要にお応えします
半導体業界は、最先端の半導体チップをパッケージするためにガラスへの移行を進めています。LPKFが開発したLIDE（Laser Induced Deep Etching）技術は、製品開発から大量生産まで…
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