レーザーマーキングに特化し、彫る・剥離する・溶かす・焦がす・酸化させる・変色させることで、多種多様な素材へ加工をいたします。
当社は、YVO4レーザー・ファイバーレーザーマーカーを使用し、金属・樹脂への文字彫り込み、アルマイト・メッキ・塗装剥離、回路パターン粗化、アースカット、フラッシュバリ除去、発色加工等を行っております。
対応材質は、アルミ、ステンレス等の金属、樹脂全般、セラミック、LCP樹脂、基板等です。
独自にプログラミングした装置により、高精度でXYZテーブルの移動、サーボモーターによる回転割り出しが可能で、小部品の多数個同時加工から、Φ250ほどの円柱部品加工まで、様々なロットへの加工が可能となっております。
また、長年の光学部品加工で培った技術で、高精度なスクリーン印刷、パッド印刷も行っております。
■レーザーマーキング
金属・樹脂、彫り込み彫刻
アルマイト・メッキ・塗装剥離(接点出し・アースカット・文字印字)
トレーサビリティ印字(シリアルナンバー、QRコード等)
LCP樹脂粗化(めっき前の回路パターン粗化)
フラッシュバリ除去(フレームIC)
基板・セラミック印字(文字・QRコード等)
発色加工(ステンレス・チタン等)
■スクリーン印刷(平面・曲面)
■パッド印刷
■樹脂切削
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