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2017/12/11
■ 第４７回 ネプコンジャパンに出展します。 ■ハイパワーLEDの実装に最適な基板と接合材をトータルソリューションにサポート。
三菱マテリアル株式会社は、2018年1月17日（水）～1月19日（金）3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「第47回ネプコンジャパン」に出展いたします。 今回の展示会では、「三…
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2017/08/03
金錫（AuSn）合金のご紹介（工法の自由度が高いペーストで提供）
＜AuSn合金＞ 20wt%Sn （融点 280℃） と90wt%Sn （融点 217℃） に共晶点を有しております。 特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。 （Au-20Sn合金と…
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2017/08/03
フッ素メーカーである当社は、 ・独自のフッ素合成技術によるユニークなアニオンを多種有していることから、多様なアニオン、カチオンの組み合わせが可能です。また、お客様のニーズに合わせ最適な物性を兼ね備え…
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2017/04/03
三菱マテリアル株式会社は、4月1日付で社名ロゴタイプを新たに制定しましたので、お知らせいたします。 当社は、1990年に三菱金属株式会社と三菱鉱業セメント株式会社が合併して会社が発足して以来、単…
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