掲載開始日：2017-08-03 00:00:00.0

金錫（AuSn）合金のご紹介（工法の自由度が高いペーストで提供）

＜AuSn合金＞
20wt%Sn （融点 280℃）と90wt%Sn （融点 217℃）に共晶点を有しております。
特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。
（Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。）

＜薄膜形成用AuSnペースト＞
スパッタ、蒸着膜の代替として、必要な個所のみに、短時間でAuSnペーストを供給でき、リフロー処理することで容易にAuSn薄膜を形成できます。ステンシルマスク及びペースト仕様を選定することで<5µm厚のAuSn薄膜が得られます。

熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。

詳細は、
特設ページ「取扱製品一覧」→「金錫（AuSn）合金を」よりご覧ください。

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～製品画像

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工法について実際に動画でご確認ください。

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導…

取扱会社

三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

◆アセンブリ用精密加工材料　　めっき液　　金錫合金ペースト（AuSn）　　低アルファ線はんだ材 ◆誘電体薄膜形成材 ◆シリコン精密加工品 ◆シリコンパーツ（柱状晶シリコン） ◆機能フッ素化成 ◆電子ファイン化成 ◆無機導電性材料 ◆絶縁性黒色顔料 ◆熱線カット材料 ◆NTCサーミスタ　・表面実装タイプ /チップサーミスタ　・リードタイプサーミスタ素子　・NTCサーミスタ ◆温度センサ　・車載用（水温センサ、吸気温センサ、エバポレータ）　・空調用　・家電用（冷蔵庫、洗濯機、調理機など）　・産業用　・非接触温度センサ ◆サージアブソーバ　・電源サージ対策品　・通信サージ対策品　・静電気対策品　・サージ防護デバイス：SPD 　・サージ試験コンサルティング

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