【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197）【試読できます】

～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～

★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！
　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載

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■　目　次
第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価
第７章 半導体パッケージの解析、検査技術



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●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁
●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4
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