掲載開始日:2024-08-23 00:00:00.0
【TTL】『基板最終外観検査』その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか? M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出!
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか? M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出!
微細欠陥の検出でお困りではないですか?
⇒現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか?【YES・NO】
⇒その時、虚報は少ないですか?【YES・NO】
一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。
パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇ります。
また、量産工程でも多数採用されており
AIシステムのXAIS(ザイス)を追加することで劇的な虚報数低減を実現しています。
適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。
※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。
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