掲載開始日:2024-08-23 00:00:00.0
【TTL】『基板最終外観検査』その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか? M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出!
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか? M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出!
微細欠陥の検出でお困りではないですか?
⇒現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか?【YES・NO】
⇒その時、虚報は少ないですか?【YES・NO】
一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。
パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇ります。
また、量産工程でも多数採用されており
AIシステムのXAIS(ザイス)を追加することで劇的な虚報数低減を実現しています。
適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。
※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。
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■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 ・電子回路CAD設計 ・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 ・各種コンタクト用プローバー設計・製作 ■テストシステム事業 ・プリント配線板用通電検査システム開発・製造 ・プリント配線板用最終外観検査システム開発・製造 ・検査システム周辺機器開発・製造 ・視覚検査装置、画像処理装置製造 ■産機システム(商社)事業 ・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 ・輸出入業務 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 ・装置のメンテナンス・レトロフィット ・砥石販売
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