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最終更新日:2021-07-30 14:42:29.0

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掲載開始日:2021-07-30 00:00:00.0

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No.2115)

「電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発」書籍写真

  • 「電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発」書籍写真

★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説!

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■目次
第1章 ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化
第2章 ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上
第3章 各種TIM材の開発と応用
第4章 高放熱・高熱熱伝導な基板の開発
第5章 高効率な冷却技術の開発
第6章 電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術
第7章 熱伝導、温度測定とそのノウハウ
第8章 プリント基板の放熱技術
第9章 5G・情報通信機器の放熱・冷却技術
第10章 センサ設計における熱マネジメント技術
第11章 パワー系電子機器の放熱・冷却技術
第12章 EV用電池の放熱・冷却技術
第13章 車載用電子機器の放熱設計

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●発刊:2021年7月30日 ●体裁:A4判 676頁
●執筆者:62名 ●ISBN:978-4-86104-852-4
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~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み…

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