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最終更新日:2024-08-27 16:45:05.0

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  • カタログ発行日:2019/4/18

高周波アプリケーションのスペシャリスト ProtoMat S104 

基本情報高周波アプリケーションのスペシャリスト ProtoMat S104 

S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えている最高クラスの基板加工機です。

◇高速かつ精密
ProtoMat S104 は 100 000 回転のスピンドルモータ、0.5 μm の分解能により、最短時間で高品質な基板を加工出来ます。安定したグラナイト (花崗岩) ベースの筐体により高精度なドリルや配線パターン加工にも好適です。
セルフクリーニング機構を持った高速スピンドルモータとミリング高さセンサによってメンテナンスの手間を省きました。

◇全自動
操作自動化により ProtoMat S104 はさらに使いやすく進化しました。センサによって材料と銅の厚みが自動的に測定され必要なミリング深さを計測してくれます。20 本までの自動ツール交換により少量基板生産にも対応します。先端角があるミリングツールは高さ設定により加工幅が変化しますが、自動切削幅調整機能によりミリング幅は常に一定になります。こういった機能によりわずらわしい設定時間が短縮できます。

◇2.5D
2.5D 加工により銘板や筐体加工、PCB 基板のポケット加工が可能です。実装基板やプラスチック切断、またアルミ筐体や、銘板加工も思いのままです。

New!レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

New!レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4 製品画像

待望のハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリリースされました!
・IRファイバーレーザーと60,000RPMのドリルモータを搭載したハイブリッドタイプ
・高分解能・高精度で正確なパターンを加工
・コンパクトで安全な卓上型クラス1レーザーシステム
・ほとんどのプリント基板材料に対応
・プリント基板試作や少量生産に対応
・直感的に使用できるスマートなソフトウェア

プリント基板加工をより確実に! レーザープリント基板加工機 LPKF ProtoLaser H4 は高精度でプリント基板のレーザーエッチングをわすが数分で行うことができる新機種です。スキャナを使用した IR ファイバーレーザーソースの高い加工力と加工スピード、また60,000RPMのドリルモータの組み合わせによって、材料にやさしく、様々なプロセスをこれ1台で試作加工ができます。LPKF ProtoLaser H4はとてもコンパクトな卓上型レーザープリント基板加工機ですが、FR4から繊細なRF基板まで加工することができ、さまざまなアプリケーションで使用することが可能です。 (詳細を見る

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4 製品画像

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。
【特長】
UVレーザーによる多彩な加工
低出力での安定した加工
基材上でのレーザー出力測定

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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 製品画像

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。
・プリント基板加工のスペシャリスト
・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載
・信頼と実績のLPKFレーザー加工
・最新デザイン
・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属 (詳細を見る

取扱会社 高周波アプリケーションのスペシャリスト ProtoMat S104 

LPKF Laser&Electronics株式会社

【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備

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