サムコ株式会社 【資料】ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データ

シリコンのノンボッシュプロセスの新しいデータを掲載しています

当資料では、ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データについて
ご紹介しています。

RIE-800iPを用いてノンボッシュプロセスで加工したシリコンエッチング結果
などを掲載。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■プロセス
■高アスペクト ボッシュプロセス加工結果
■順テーパー形状加工結果
■シリコン側壁観察SEM結果

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【資料】ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業【資料】ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データ

samco-logo.jpg

サムコ株式会社

半導体等電子部品の製造・販売を行っています。 最先端の薄膜形成用プラズマCVD装置やドライエッチング装置、ドライ洗浄装置を製造・販売しており、世界中の生産現場や研究者の皆様へ提供しています。

【資料】ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データへのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

サムコ株式会社

【資料】ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データ が登録されているカテゴリ