高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き三和電子サーキット

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上）
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

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関連リンク - http://www.se-circuit.com/technology/index.html#ju…

基本情報高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

【その他高放熱基板製品紹介】
[金属ベース基板]
○アルミや銅を貼り合せたもので、電源基板やLED基板といった
　高い放熱性が必要とされる製品に利用される
○熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を効率よく放熱可能
○高輝度LED基板への対応
→レジストインクを従来の一般白色からLED向けの白色にすることで、
　高い反射率を実現
→高輝度LED基板の作製が可能になった
[両面アルミベース基板]
○アルミベースの上に両面基板を貼り合せた基板
○片面アルミベース基板より回路設計の自由度が大きくなる
○LED照明などに最適

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用途／実績例	【用途】 ○電源基板、高周波基板など ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

カタログ高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

取扱企業高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

三和電子サーキット株式会社

【設計】パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析【製品】プリント配線板（プリント基板）片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板極薄プリント配線板・端面スルーホール基板【実装】試作実装対応