次世代コンテンツ保護規格「 SeeQVault 」変換アダプター！ 『SQVA』は、SeeQVault未対応のストレージデバイスを、SeeQVault対応 のストレージデバイスに変換するためのアダプターです。 「SQVA-SATA」、「SQVA-USB」をご利用いただくことで、お客様のSee QVault対応製品の開発工数を削減できます。 SQVAに搭載されるLSI MLDU3L は、SeeQVault 対応USB-SATA 変換LSI として、USB3.0 (5Gbps)に対応しています。 【特長】 ■ハードディスクに取り付けるだけですぐにSeeQVault対応ハードディスク 　の開発・評価が可能 ■コンパクト設計 ■SeeQVaultハードディスクならではのメリットをフル活用できる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板の小型化に貢献する低発熱の電流センサー！ "Currentier" は、高感度ホール素子内蔵の磁気式コアレス電流センサー IC です。 コアレスタイプでありながら、クローズドループ並みの高精度を実現します。 一般的なシャント方式と比較すると、 １．一次導体の抵抗値が0.27mΩと低く（発熱を抑制できる）、 ２．一次側の電源が不要なため基板サイズを大幅に低減することができます。 また、幅広い電流レンジをシリーズごとに同一パッケージでラインアップしたことで、部品や基板の共通化が可能となりました。 【特長】 ・大電流の連続通電が可能（50/60/100A） ・沿面/空間距離：≧8mm （UL61800-5-1 に準拠） ・安全規格： UL1577 及 IEC/ UL62368-1 認定取得 ・総合精度：±0.4%F.S.（Ta=0~90℃ Typ.）※CZ370xシリーズ ・応答性： 1μs Typ.　※CZ370xシリーズ ・外乱磁場抑制機能を内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

媒体としてFDの代わりにSDカードなどを使用できるメディア変換アダプター 「シリコンFDD（フロッピーディスクドライブ）」は、媒体としてFD （フロッピーディスク）の代わりにSD CardやUSBメモリを使用すること ができるメディア変換アダプターです。 3.5インチFDD形状互換ですので、既存のFDDベイに設置することができます。 FDをSD CardやUSBメモリに置き換えることができ、長寿命かつ耐環境性 に優れたFDDシステムを構築できます。 また、昨今は入手困難となったFDDをシリコンFDDに置き換えることがで きます。 【特長】 ■物理FDの代わりの媒体（SD Card、USBメモリ）を使用することが可能 ■製品外形は3.5インチ互換でFDDをそのまま置き換えることができる ■PCに接続することでPCとのデータ交換をスムーズに行える ■FDDを使用している既存のシステムにおいてFDDの代替装置として使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DVDやBlu-ray Discなどのオプティカルデバイスにも対応！ 『MLDU03』は、SATA 6Gbps出座椅子をUSB3.0デバイスに変換する ブリッジSLIです。 SATA HDD/SSDはもちろんのこと、ATAPIプロトコルのサポートにより DVDやBlu-ray Discなどのオプティカルデバイスにも対応。 独自のスマートマウント、スマートセキュリティ機能に加え、新たに次世 代コンテンツ保護規格SeeQVaultに対応しました。 また、お客様の仕様にあわせたファームウェアのカスタマイズも可能です。 【特長】 ■ホストインターフェース USB3.0(5Gbps) ■デバイスインターフェース SATA 6Gbps 　ATA/ATAPI devivce対応　NCQ対応 ■USBマスストレージクラス準拠 ■10本のGPIO搭載 ■＋5V単一電源 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱分解GC/MS法によりグラフェンの官能基の評価が可能 グラファイトの単層品であるグラフェンは、強靭性、高導電性、高熱安定性などの優れた特性から、電池、透明電極、センサー等、幅広い分野への応用が期待されています。また製法によって表面に存在する官能基の種類や量が異なると言われており、その構造を明らかにすることは性能向上を図る上で重要なポイントとなります。 本事例では熱分解GC/MS法により、2種のグラフェンの官能基を比較した事例を紹介します。

「EV充電ステーションの小型化と出力大容量化を実現！」±225Aを表面実装で検知可能なコアレス電流センサー CZ375xは、ホール素子を内蔵した磁気式コアレス電流センサーです。 高感度のホール素子を使用しているため、一般的なコアレス電流センサーでは実現が難しい±115A~±225Aまでの幅広い電流レンジを精度良く測定が可能です。 連続通電も100Armsまで可能です。 そのため、「出力の大容量化」に貢献します。 また、シャント抵抗やコア付き貫通型センサーと比較して「小型化」「製造コスト削減」に貢献できます。 ■小型化 ・小型/表面実装パッケージのため、基板の裏面への実装可能 ・一次側導体が低抵抗（0.27mΩ）で発熱を抑制でき、基板上の限られたスペースへ配置可能 　※他社コアレス電流センサーの1/3の発熱量（当社比較試験データより） ■製造コスト削減 貫通穴へのワイヤー配線不要で製造(組立)コストの削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付け簡単！防塵対策も不要！（光学式からの切替実績多数あり） AK7455 は、IC 表面に印加される平行磁場を検出し、絶対角度を出力する磁気式回転角度センサーです。 当社独自の補正技術により角度精度±0.1°を実現します。 高い応答性も有しており、加減速時の追従性も良好でサーボ制御に好適です。 また、光学式と比較して「組付けが簡単」かつ耐環境性に優れるため「クリーンルームなどの防塵対策も不要」です。 ※光学式からの切替実績多数あります！ 【特長】 ・実装ずれに対する優れた耐性（ラフな組付けでも検出可能） ・クリーンルームなどの大規模な生産設備が不要 ・耐環境性に優れ、劣悪な環境下でも使用可能 ・角度精度±0.1°(補正実施時） ・ 25,000rpm までの高速回転に追従 ・軸貫通型/中空型モータに対応（Off-Axis配置） ・絶対角度検知により、システムの原点復帰動作不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

2つのクリッパ回路を使って、マイコン、CPUやICを過電圧や静電気から保護します！ 『クランプ回路』は、電子回路を過電圧から保護するための回路です。 ダイオードを使用した製品は、特に一般的なクランプ回路構成で、 過電圧が入力されたら常時クランプします。 それに対して、アクティブクランプ回路は、任意のタイミングで 過電圧をクランプできます。 【ラインアップ】 ＜メーカー：Texas Instruments＞ ■ESD保護アレイ ・TPD2S017DBVR ■クランパ回路 ・TL7726CD ・TL7726IP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微細化プロセスによるパーティクルレス化！ フジデノロ株式会社では、お客様のご希望に合わせたクリーンプロダクト のご提案を行っております。 資材調達からアフターメンテナンスまで、クリーンな状態を保持し、 半導体業界、電気・電気機器業界における微細化プロセスによる パーティクルレス化を実現します。 まずは、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■資材調達～アフターメンテナンスまでクリーンな状態を保持 ■微細化プロセスによるパーティクルレス化 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

計測とメカトロをシステム化！応用電機の納入実績をご紹介 応用電機では、非規格少最生産に徹し、常時千種におよぶ製品を手がけ 納入しております。 「パワー半導体検査装置」は、大電流ユニットや高電圧ユニット、バスバー、 ゲートドライブ回路および計測ソフトウェアをお客様の仕様に基づき 自社開発しております。 AC測定、DC測定ならびに負荷短絡試験など測定全般に関わる ソリューションを提供しています。 【特長】 ■非規格少最生産 ■お客様の仕様に基づき自社開発 ■測定全般に関わるソリューションを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

試料断面における応力分布を確認することが可能です 単結晶Siのラマンスペクトルのピークは、試料に圧縮応力が働いている場合は高波数シフト、引張応力が働いている場合は低波数シフトします。これにより、Siの応力に関する知見を得ることができます。 IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）の断面について、ラマンマッピングで応力の分布を確認した例を示します。

単結晶ドメインは1mm以上も可能！グラフェンマスター社のグラフェン 『単結晶グラフェン』は、任意の基板に転写でき、単層から複層まで基板 への全面転写技術を有するオランダのグラフェンマスター社のグラフェン です。 前処理済みグラフェンを使用目的に応じて加工したり、標準品として h-BN・TEMグリッド・クオーツ等の基板上の単結晶グラフェンの製造も 行っております。 任意の基板に転写可能で、単層から複層まで基板への全面転写も可能です。 【特長】 ■任意の基板に転写可能 ■単層から複層まで基板への全面転写も可能 ■前処理済みグラフェンを使用目的に応じて加工可能 ■標準品としてh-BN、TEMグリッド、クオーツ等の基板上の 　単結晶グラフェンの供給可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光応用技術を利用した各種産業用設備機器を掲載！ 当カタログは、主に紫外線照射装置製造販売・露光装置製造販売・その他、 各種石英、セラミック商品の取扱いを行う株式会社クォークテクノロジーの 製品カタログです。 半導体製造装置などの各種フィルム表面改質装置などに利用される「エキシマ 照射装置」をはじめ、「UV-LED照射装置」や各種測定器を掲載しています。 お客様の用途に応じて様々な製品をお選び頂けます。 【掲載内容】 ■会社概要 ■UVスペクトルと用途 ■技術原理 ■エキシマ光の効果 ■エキシマ照射装置 ■UV-LED照射装置 ■各種測定器 ■製品ラインアップ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体や、各種電子部品の高温度接合材料として適したダインゴールスター V！ 『ダインゴールスター V』は、幅広い組成範囲で、融点280±1℃と、 ユニークな溶融特性をもつ電気金-スズ合金めっき浴です。 本めっき浴は、弱酸性浴の為、pH5.5で、レジスト材に悪影響を 及ぼしません。また、経時安定性が良好な万能浴なので、バレル・ ラックなど、様々な用途に対応します。 高融点で、高温ハンダの代替が可能。Pbフリー化に貢献する 製品です。 【特長】 ■高融点 ■弱酸性浴 ■Pbフリー化に貢献 ■ユニークな溶融特性 ■高温ハンダの代替が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

抵抗率（比抵抗）／シート抵抗の簡易測定用4探針法測定器 『RT-70Vシリーズ』は、測定テスター（RT-70V）と測定ステージの 組み合わせ測定器です。 接触式のため、針状のプローブヘッドをサンプルに接触させ測定実施します。 「RT-70Vテスター」は、JOGダイアルによる簡単な操作で厚さ・温度・PN入力 をすることができます。 お客様の要望に応じ、様々にカスタマイズ可能です。 【特長】 ■接触式 ■マニュアルタイプ ■1点観測システム ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

コンパクトで簡単操作の手動式非接触（渦電流法）抵抗測定器 『EC-80』は、プローブ間にサンプルを入れるだけで測定可能な、簡易 測定器です。 抵抗率/シート抵抗測定モードを簡単に切り替え出来ます。 また、JOGダイアルによる簡単な測定条件設定可能です。 プローブ固定式のため、ご購入の前に数タイプのプローブから1タイプを 選択となります。 お客様の要望に応じ、様々にカスタマイズ可能です。 【特長】 ■非接触式 ■マニュアルタイプ ■1点測定システム ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

当社IP（Si2520）で提供しているRTLを生成！ 本製品は、各種通信、記録装置などの誤り訂正処理で広く利用されて いるリードソロモン（Reed-Solomon）符号の符号化器・復号器を 自動生成するツールです。 リードソロモン符号の各種パラメータをはじめ、消失（イレージャ） 訂正、外部メモリ、エラー訂正シンボル数制限機能の有無などを指定 してRTLを生成することができます。 これにより、お客様の使用環境において最適なリードソロモン符号を 探索する作業が容易になります。 【特長】 ■当社IP（Si2520）で提供しているRTLを生成 ■高速符号化/復号 ■短縮符号対応 ■原始多項式を指定可能 ■消失訂正の有無を指定可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SSDの開発やNANDコントローラの開発・評価に最適な評価基板 本製品は、アルテラ(Altera)社StratixIII FPGAとNANDフラッシュ メモリ、DDR SDRAM、NORフラッシュメモリ、SATA2.6インター フェースを標準で搭載し、SSDの開発やNANDコントローラの開発・ 評価に適したFPGAボード/FPGA評価基板です。 アルテラ社製StratixIIIのデバイスはEP3SL110F1152やEP3SE80F 1152など、7つから選択可能。 また、SSD開発用にNAND解析システム（SigNAS）やSSDコント ローラLSI、SSDコントローラ用F/Wなどのソリューションもご用意 しておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■アルテラ社製StratixIIIを搭載 ■アルテラ社製StratixIIIは7つのデバイスより選択可能 ■ザイリンクス社製Virtex‐5（XC5VLX20T）を搭載 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Heガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで簡単に実験可能！持ち運びが容易なハンディタイプのプラズマ照射装置！ ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガスリモート放電方式で、電気的ダメージを抑えたことで安全に様々な材料へプラズマ処理が行えます。 【特徴】 ○コンパクト ○簡易でHeガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで実験可能 ○持ち運びが容易なアタッシュケースサイズ ○ガスリモート放電方式 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

GC/MS：ガスクロマトグラフィー質量分析法 半導体や液晶などの製造が行われているクリーンルームでは、パーティクルだけでなく分子レベルの化学汚染（分子状汚染）を把握することが重要です。浮遊分子状汚染物質としては酸・塩基性ガスや凝集性有機物質、ドーパント、金属などが挙げられ、成分に応じて分析方法は異なります。 ここでは凝集性有機物質の詳細と、代表的な捕集方法である“吸着剤捕集”と“ウエハ暴露捕集”について紹介します。

基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です 角度分解XPS（ARXPS）はX線照射によって放出される光電子を取出角ごとに検出し、それぞれ検出深さの異なるスペクトルを用いてサンプル表面極近傍のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜（数nm程度）のデプスプロファイル評価に有効です。 本資料ではSi基板上のSiN膜について、膜中の組成分布評価を行った事例をご紹介します。

高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能 半導体の製造工程において表面改質を目的としたイオン照射を行うことがあります。その中で、単結晶 Si表面に不活性元素のイオンを照射することで構造の損傷が生じ、アモルファス層が形成されることが 知られています。 高分解能なXPSスペクトルではc(単結晶)-Siとa(アモルファス)-Siが異なったピーク形状で検出されること を利用して、この損傷由来のa-Siをc-Siと分離して定量評価した事例をご紹介します。

像シミュレーションを併用した結晶形の評価 高分解能HAADF-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報からSTEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します。

シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です アモルファスSiNx（a-SiNx）膜は、N/Si比などの組成変化によって半導体から絶縁体まで物性が大きく変化することから、トランジスタ用ゲート絶縁膜など幅広い用途で用いられています。一方、結晶性のないアモルファス構造の材料に対し、原子レベルのミクロな構造解析を行える実験手法は限られているため、シミュレーションによってさまざまな組成、密度を有したアモルファス構造を作成し、解析を行うことは有効なツールとなります。本資料では、分子動力学計算を用いたa-SiNx膜の構造解析事例を紹介します。

半導体の特性の決め手となるイオン注入の一連の流れをイラストを用いて解説します。 当資料では、イオン注入の基礎として、目的、装置、その評価についてイラストにてご紹介しています。 株式会社イオンテクノセンターでは、研究開発のためのサンプル作製から 量産請負まで、半導体の前工程のプロセスの受託サービスを行っています。 イオン注入でお困りでしたら、是非当社にお任せください。 【掲載内容】 ■イオン注入の基礎知識

【課題解決例公開中】Excelフォームがそのまま活用できるシンプルで使い易い現場志向のペーパレス点検システム 『点検マスター』は点検業務用の機能が充実した現場帳票ペーパレスシステムです。 台帳を有し、現在使用しているExcelベースのチェックシートやPDFの図面などの関連資料を誰でも簡単に登録でき、タブレット端末で点検結果や写真などを効率的にペーパレス入力できます。報告書作成など再入力手間が省けるため、取得したデータを素早く社内ネットワークで共有し、数値データのグラフ化による予防保全などに活用できます。 当社『インメタルタグ』をはじめとするRFIDタグ（ICタグ）や二次元コードとの連携も可能で管理対象物に取り付ければ、設備・部品管理の基本となる個体識別の標準化も図れます。 台帳とチェックシートの組み合わせにより設備点検のほか、ユーティリティ点検や計測器の校正点検、また製品の製造・品質記録やアフターサービスにも適用可能です。ひとつのシステムで複数の事業所や部署、また顧客（納入先）の台帳を増やせますので、アイディア次第で幅広く活用できます。 従来からのオンプレミス型に加え、新たにサブスクリプション型の提供も開始しました。ご興味のあるお客様はお気軽にお問合せ下さい。