中国半導体市場の新しい動向がわかる！調査に役立つ情報が見つかる 株式会社MIRでは、「半導体」に関する調査を行っております。 中国における半導体産業は近年急成長を遂げ、世界からもその飛躍が注目。 中国の半導体市場に関する調査レポートでは、市場経済の動向分析、 流通経路、現地工場の生産情報、新規導入機械情報などの調査結果を まとめています。 【調査業界分析レポートの例】 ■重点企業分析報告書-北方華創 ■重点企業分析報告-中微半導体(AMEC) ■2021年半導体設備市場の回顧分析と展望 ■2020年中国ダイボンディング装置の深堀分析とFA市場調査 ■中国半導体業界の第14次5カ年計画について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

単結晶ドメインは1mm以上も可能！グラフェンマスター社のグラフェン 『単結晶グラフェン』は、任意の基板に転写でき、単層から複層まで基板 への全面転写技術を有するオランダのグラフェンマスター社のグラフェン です。 前処理済みグラフェンを使用目的に応じて加工したり、標準品として h-BN・TEMグリッド・クオーツ等の基板上の単結晶グラフェンの製造も 行っております。 任意の基板に転写可能で、単層から複層まで基板への全面転写も可能です。 【特長】 ■任意の基板に転写可能 ■単層から複層まで基板への全面転写も可能 ■前処理済みグラフェンを使用目的に応じて加工可能 ■標準品としてh-BN、TEMグリッド、クオーツ等の基板上の 　単結晶グラフェンの供給可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制 当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程により 　UPH1.5倍(前号機比)を実現 ■ボール振り込みブラシ最適化によりボール消費量を抑制 ■高パフォーマンスを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フリート管理市場は2036年までに584 億米ドルの収益を生み出すと予測されています。 当社のフリート管理市場業界調査によると、フリート管理市場規模は2036年までに約584 億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は226 億米ドルになりました。 さらに、フリート管理市場は、予測期間（つまり2024―2036年）にわたって3.2％のCAGRで成長すると予想されています。SDKI Inc. のアナリストは、テレマティクスの技術進歩によりフリート管理の市場シェアが大幅な拡大すると分析しました。 日本のフリート管理市場規模は、国内の規制遵守の結果として拡大するはずです。

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！ 当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査機能付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハンディタイプシート抵抗測定器！ 『DUORES（デュオレス）』は、持ち運びも測定実施も簡単な、ハンディ タイプシート抵抗測定器です。 測定する対象に合わせ、2種のプローブ（非破壊式・接触式）を交換使用。 プローブを載せるだけ、当てるだけで自動測定いたします。 お客様の要望に応じ、様々にカスタマイズ可能です。 また、本体＋非破壊式プローブのみ、本体＋接触式プローブのみでも販売 しております。 【特長】 ■接触式 ■2プローブ交換使用 ■ハンディタイプ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

USB機器の開発や生産工程の効率化に！ 『DTC2U3』は、USB2.0/USB3.0 のホスト-デバイス間に設置し、USB ケーブルの接続、切断の電気的なエミュレーション、ならびにCRCエラーの 誘発を行う装置です。 USBケーブル挿抜時、またはCRCエラー発生時の不具合摘出、再現を可能 としますので、USB機器の開発や生産工程の効率化にご利用いただけます。 各種USB処理（接続・切断、エラー誘発）を自動実行する各種動作モード を搭載しています。 【特長】 ■USBケーブル挿抜時またはCRCエラー発生時の不具合摘出・再現が可能 ■USB機器の開発や生産工程の効率化に利用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

把持ピックアップ方式による新型チップソーター！ 『ACT-1000』は、マニピュレータハンドによる微細チップ用オート マチックソーターです。 把持ピックアップ方式と吸着ピックアップ方式に対応しており、 表面非接触ピックアップ機構により微小チップ（100μｍ以下）や ウェハー to トレー、トレー to トレー、ウェハー to GEL Pack等の チップ移載にも対応しています。 化合物半導体等の脆弱チップのハンドリングに最適な製品です。 【特長】 ■把持ピックアップ方式と吸着ピックアップ方式に対応 ■表面非接触ピックアップ機構により微小チップ（100μｍ以下）にも 　対応可能 ■ウェハー to トレー、トレー to トレー、ウェハー to GEL Pack等の 　チップ移載に対応 ■化合物半導体等の脆弱チップのハンドリングに最適 ■8インチウェハー対応で巾600ｍｍの超コンパクト設計 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です 走査電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：SEM）及び走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope：SIM）は、どちらも二次電子像を得ることで試料表面近傍の構造評価を行う手法です。一次プローブの違いによってコントラストの現れ方や空間分解能などの違いがあり、着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です。本資料では2手法の比較をまとめるとともに、測定例としてCu表面を観察した事例をご紹介します。

【太陽電池、ＦＰＤ、半導体製造工程に】長寿命、高耐久性を実現。高い信頼性と使いやすさを備えた高真空バルブ 【長寿命・高耐久】（パート７シリーズ） 独自構造により長寿命と使い勝手を向上したスタンダードモデル。 成形べローズの形状最適化により高い耐久性。 アルミボディ採用で軽量化。 実力値300万回の圧倒的な耐久性（当社規定条件にて）。 【設置・配管の自由度アップ】（パート7シリーズ） 4方向の任意の位置に操作ポートを選択可能。 4面すべてに動作位置検出用の超小形スイッチの搭載可能。 【長寿命・低発塵】（パート3シリーズ） バルジ一体成形法により、流路が流線形で表面が滑らかでガス溜りなし。 長寿命成形べローズ。 SUSボディタイプ。

ポストシリコン用途を初め、多岐に渡る用途が見込まれるグラフェン！ 『単層グラフェン膜』は、CVD法で世界最高レベルのグラフェン・シート を製造しているスペインのGraphenea社のグラフェン・シートです。 注目製品は2cm角SiO2基板上の1.5cm角の単層グラフェン。サイズや基板 の種類はご要望に応じます。 また、2層、3層以上のグラフェンも合成可能です。 ポストシリコン以外にも多岐に渡る用途が見込まれる製品ですので、 ぜひ今後の研究の一助にご検討下さい。 【特長】 ■ユーザー要求に応じてカスタマイズ可能 ■2層、3層以上のグラフェンも合成可能 ■多岐に渡る用途に対応が見込まれる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

独自の黒鉛酸化法により、酸化グラフェンの効率的合成を達成！ 『酸化グラフェン』は、水に溶け、加工が容易なグラフェン材料です。 300μサイズまでの単層酸化グラフェンが製造可能で、単層の含有率は90％ 以上。 電気的に絶縁ですが、還元により導電性を得ることができます。 様々な種類やサイズの黒鉛原料から酸化グラフェンを合成する『機能付与 酸化グラフェン』も掲載しています。 【特長】 ■水に溶けて加工が容易 ■単層の含有率は90％以上を誇る ■還元により導電性を得ることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

次世代コンテンツ保護規格「 SeeQVault 」変換アダプター！ 『SQVA』は、SeeQVault未対応のストレージデバイスを、SeeQVault対応 のストレージデバイスに変換するためのアダプターです。 「SQVA-SATA」、「SQVA-USB」をご利用いただくことで、お客様のSee QVault対応製品の開発工数を削減できます。 SQVAに搭載されるLSI MLDU3L は、SeeQVault 対応USB-SATA 変換LSI として、USB3.0 (5Gbps)に対応しています。 【特長】 ■ハードディスクに取り付けるだけですぐにSeeQVault対応ハードディスク 　の開発・評価が可能 ■コンパクト設計 ■SeeQVaultハードディスクならではのメリットをフル活用できる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コンパクトで簡単操作の手動式非接触（渦電流法）抵抗測定器 『EC-80』は、プローブ間にサンプルを入れるだけで測定可能な、簡易 測定器です。 抵抗率/シート抵抗測定モードを簡単に切り替え出来ます。 また、JOGダイアルによる簡単な測定条件設定可能です。 プローブ固定式のため、ご購入の前に数タイプのプローブから1タイプを 選択となります。 お客様の要望に応じ、様々にカスタマイズ可能です。 【特長】 ■非接触式 ■マニュアルタイプ ■1点測定システム ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

無線通信や画像処理などの高速信号処理の評価が可能な評価基板！ 本製品は、アルテラ社Stratix III FPGAと高速AD変換器、高速DA 変換器、DVI入出力インターフェース、Gigabit Ethernet コントロ ーラを標準で搭載し、無線通信や画像処理などの高速信号処理の 評価が可能な評価基板です。 アルテラ社製Stratix IIIは、EP3SL110F1152、EP3SL150F1152、 EP3SL200F1152など7つのデバイスから選択ができます。 無線通信や画像処理をはじめ、Full-HD画像エンコード・デコード、 その他大容量データを扱うアプリケーションなどに最適です。 【特長】 ■高速信号処理の評価が可能 ■アルテラ社製Stratix IIIを1個搭載 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能 半導体の製造工程において表面改質を目的としたイオン照射を行うことがあります。その中で、単結晶 Si表面に不活性元素のイオンを照射することで構造の損傷が生じ、アモルファス層が形成されることが 知られています。 高分解能なXPSスペクトルではc(単結晶)-Siとa(アモルファス)-Siが異なったピーク形状で検出されること を利用して、この損傷由来のa-Siをc-Siと分離して定量評価した事例をご紹介します。

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察 他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。

統合ステートマシンによる独立動作！サイズとスペースに最適化したソリューション 『BGT60ATR24C』は、小型パッケージで超広帯域のFMCW(周波数変調連続波) 動作を可能にする車載用60GHzレーダーセンサーです。 センサーの設定とデータ取得はデジタルインターフェースで行われ、 統合されたステートマシンにより、独立したデータ取得と 電力モードの最適化による低消費電力化を実現。 また、優れた熱管理により高価なヒートシンクが不要です。 【主な特長】 ■4GHz帯域幅 ■2TX/4RXチャンネル ■チップ設定およびレーダデータ取得用デジタルインターフェース ■低消費電力動作用の最適化された電源モード ■AEC-Q100/101認定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

非常に低いシステムコストで高効率を実現！周波数範囲は20～250kHz 『連続導通モード PFC IC』は、BiCMOSテクノロジーを採用した第2世代の 連続伝導モード(CCM)PFCコントローラーです。 前世代と比較して、内部リファレンスが低く、3Vにトリミングされているほか、 より広いVCC動作範囲、改善された内部発振器、追加の直接バルクコンデンサ 過電圧保護などの利点があります。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。