• 除染ガス発生装置『steriXcure』 製品画像

    除染ガス発生装置『steriXcure』

    PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

    『steriXcure』は、核酸(DNA・RNA)を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

    メーカー・取り扱い企業: 水戸工業株式会社

  • 「第25回 国際粉体工業展 POWTEX2024」出展のご案内 製品画像

    「第25回 国際粉体工業展 POWTEX2024」出展のご案内

    PR食品や電池・電子材料など各テーマに沿って、粉粒体装置を使用したアプリケ…

    株式会社パウレックは、東京ビッグサイトにて開催される「第25回 国際粉体工業展 POWTEX2024」に出展いたします。 当社のブースでは“POWREXFESTA"と題しまして、パウレックオールスターによる ブース内セミナーを実施。業界別・機種別の各種テーマに沿って、当社装置を使用した アプリケーション事例をご紹介させていただきます。 ドリンクやお菓子もご用意し、学園祭さながらの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パウレック

  • 製薬機械のスピード向上に好適な表面処理「テフ・ロック」 製品画像

    製薬機械のスピード向上に好適な表面処理「テフ・ロック」

    製薬機器のスピード向上、メンテナンス軽減に好適な表面処理です。

    当社オリジナルの表面処理である『テフ・ロック』は、硬質クロムめっきの持つ高硬度・耐摩耗性と、テフロン等の商標で知られる4フッ化樹脂の持つ非粘着性・離型性を兼ね備えた、高機能複合表面処理技術です。 製薬機器に使用される各種ガイドやトレー等に採用することで、ラインのスピード向上、メンテナンス軽減に大いに役立ちます。 耐熱温度は連続使用で約250℃です。 製品の温度の関係で250℃の耐久性では...

    メーカー・取り扱い企業: オテック株式会社

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