除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

「第25回 国際粉体工業展 POWTEX2024」出展のご案内

PR食品や電池・電子材料など各テーマに沿って、粉粒体装置を使用したアプリケ…

株式会社パウレックは、東京ビッグサイトにて開催される「第25回 国際粉体工業展 POWTEX2024」に出展いたします。 当社のブースでは“POWREXFESTA"と題しまして、パウレックオールスターによる ブース内セミナーを実施。業界別・機種別の各種テーマに沿って、当社装置を使用した アプリケーション事例をご紹介させていただきます。 ドリンクやお菓子もご用意し、学園祭さながらの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パウレック

シーラーへの樹脂付着防止に役立つ表面処理【クロムめっき】

ヒートシーラーへの樹脂付着やメンテナンスでお困りではありませんか? …

当社オリジナルの表面処理である『テフ・ロック』は、硬質クロムめっきの持つ高硬度・耐摩耗性と、４フッ化樹脂の持つ非粘着性・離型性を兼ね備えた、高機能複合表面処理技術です。 テフロンコーティングやテフロンテープの代わりにヒートシーラーに使用することで、メンテナンス性の向上や高寿命化が図れます。 耐熱温度は連続使用で約250℃です。 PET樹脂のシール等で250℃の耐久性では不安と感じられるようで...

メーカー・取り扱い企業： オテック株式会社

【表面処理の技術資料つき】ヒートシーラーへの樹脂付着を防止！

メンテナンス性の向上や高寿命化が可能！※表面処理の技術資料をプレゼント…

当社オリジナルの表面処理である『テフ・ロック』は、高硬度・耐摩耗性と、非粘着性・離型性を兼ね備えた、高機能複合表面処理技術です。テフロンコーティングやテフロンテープの代わりにヒートシーラーに使用することで、メンテナンス性の向上や高寿命化が図れます。 耐熱温度は連続使用で約250℃です。 PET樹脂のシール等で250℃の耐久性では不安と感じられるようでしたら、耐熱温度約300℃～350℃の「...

メーカー・取り扱い企業： オテック株式会社