【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】集積回路組立工場(中国蘇州市)

工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理！TMF適用事例の…

バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は超純水にシリカの微細粒子を含まれたものとなりますが、 時に研削液が混入している場合もあります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国)

TMFをキープロセスとして活用！高い水質の濾過処理水を95％という高い…

バックグライディング加工は微小で研磨特性を持つシリカ粒子を排出し、 それを含む廃水はその懸濁物質を除去しない限り再利用が行えません。 今までの固液分離技術だと数々のデメリットが生じてしまうこの廃水処理 ですが、チューブラ・メンブレン・シス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部