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半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…
第3事業部 (旧:電子デバイス事業部)では、お客様より半導体チップ(シリコン系、化合物半導体、MEMSなど)を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・...
メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部
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