SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

【解析方法】 　■等間隔のスライス断面加工と観察を繰り返し、複数枚の断面SIM像を取得し3D再構築します。 　■加工面をほぼ垂直に観察するため、高品位な画像で再構築データを作製できます。 【解析例】 　■サンプル　光センサのAuワイヤーボンディング部 　■加工サイズ　・幅100µm　・高さ100µm　・スライスピッチ0.5μm 【用途例】 　■パワー半導体等の故...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

集束イオンビーム加工観察装置【加工事例有り】

数ミクロン以下のナノオーダーの加工技術！極低加速電圧による低ダメージ加…

(Z)mm ・最小加工サイズ（目安） 溝幅：100nm(～L/D=3）、穴径φ200nm（～L/D=5） ・高プローブ電流による高速＆大面積加工 ・極低加速電圧による低ダメージ加工(TEM試料作製等） ※加工例・実績例を掲載中です。詳しくはお問い合わせ、カタログをダウンロードしてご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社