- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
44件 - カタログ
87件
絞り込み条件
-
-
-
3D-Micromac社製装置のレーザー微細加工事例を無料進呈!
加工事例をプレゼント!太陽電池や自動車部品、医療機器などの生産に幅広く…
レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac社。ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 当社では3D-Micromac社製「ピコ秒レーザー微細加工装置」を導入し、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて皆さま...
メーカー・取り扱い企業: 光株式会社
-
-
-
-
SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断 TLS-Dicing
加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能!EV普及に必須の…
EV(電気自動車)の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり...
メーカー・取り扱い企業: 光株式会社
-
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。