• SOP管理・教育記録をクラウドでシンプルに|Agatha SOP 製品画像

    SOP管理・教育記録をクラウドでシンプルに|Agatha SOP

    PR東京理科大学鈴木先生ご登壇!『最近の情勢を踏まえたGMP教育訓練とは』…

    Webinar動画配信申込はこちら: https://go.2.agathalife.com/l/1014252/2024-07-11/314jj 【Agatha SOP】 標準業務手順書(SOP)の原本管理と教育記録を一元的に行うクラウドサービス。 厚生労働省ER/ESガイドラインやFDA 21 CFR Part 11に対応した、高信頼性・高セキュリティのシステム。 SOPの登録・...

    メーカー・取り扱い企業: アガサ株式会社

  • 【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 製品画像

    【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】

    【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】

    【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス(石英)の切り抜き切断加工を実施しました...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 製品画像

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

    レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

    0μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 製品画像

    【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】

    【レーザー微細加工:微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】

    ことなく加工が可能。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 製品画像

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 製品画像

    【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】

    レーザー微細加工:薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304

    膜加工事例です。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 製品画像

    【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】

    レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜

    応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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