イオンビームミリング・エッチング装置-伯東/エヌエス

Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…

単に加工可能です。 【特徴】 （１）難エッチング材料を微細加工可能 （２）金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能 （３）自公転ステージにより、複数ウエハを均一に同時処理可能 （４）基板冷却ステージ(水冷 or 水冷/ガス冷)により基板温度上昇を抑制し、レジスト焼け防止 （５）ステージ角度可変のため、テーパー加工が容易（異方性エッチング）...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(前工程向け)

ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界…

オンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)

世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマ…

の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社