厚膜技術・研究・協力

厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 ...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 　丁寧に処理できる ...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部